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【CNMO科技消息】12月17日，数码博主“定焦数码”爆料称，华为和苹果在下一代手机芯片中均不会采用前沿的3D封装工艺。该博主指出，苹果iPhone即便使用台积电的CoW（Chip on Wafer） … Continue reading “上机”难？曝华为、苹果手机近期不会采用3D堆叠工艺

AGI之路，终于交汇到了世界模型的战场。 李飞飞，发布了旗下首款商用世界模型Marble； 几乎同一时间，Lecun离职Meta，准备创立自己的世界模型公司； 在此之前，谷歌旗下的世界模型Genie … Continue reading 李飞飞和LeCun的世界模型之争