基板 – 第 2 页 – 冯金伟博客园

消息称苹果遭遇供应链危机，一块“玻璃布”卡住iPhone 18系列命脉

IT之家 1 月 15 日消息，Nikkei Asia 昨日（1 月 14 日）发布博文，报道称随着人工智能（AI）热潮推动高性能芯片需求激增，苹果（Apple）与高通（Qualcomm）公司正面临核 … 继续阅读消息称苹果遭遇供应链危机，一块“玻璃布”卡住iPhone 18系列命脉

财联社1月14日讯（编辑史正丞）随着人工智能热潮不断推动高性能印刷电路板的需求，产业链中的供应瓶颈正在不断挑动资本市场的神经。当地时间周三，有关高端玻璃纤维布（glass cloth）供应紧张的消 … 继续阅读 PCB关键原材料玻纤布供应紧张苹果等巨头寻求替代供应商

每经AI快讯，1月14日，帝尔激光在互动平台表示，公司的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，可应用于半导体芯 … 继续阅读帝尔激光：公司已完成面板级玻璃基板通孔设备出货实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术全面覆盖

财联社1月14日电，帝尔激光14日在互动平台表示，公司的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，可应用于半导体芯 … 继续阅读帝尔激光：公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备出货实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术全面覆盖

几十年前，当人们谈论芯片时，他们讨论的是晶体管数量；今天，内存价格飙升成为头条，其背后是一场决定未来的材料创新变革。 2026年的内存短缺背后，其实质是计算需求的爆炸性增长正在考验传统半导体技术的物理 … 继续阅读玻璃基板：AI存储未来几年最大的预期差之一

IT之家 12 月 25 日消息，据韩媒 DealSite 12 月 24 日报道，SK 海力士将于明年 1 月上旬向英伟达提供下一代 HBM4 12 层最终样品。此前，SK 海力士在进行 SiP（ … 继续阅读消息称SK海力士明年1月向英伟达交付12层HBM4最终样品，有望2-3月量产

快科技12月18日消息，虽然在EUV光刻机上已经出局，但日本依然是全球第二大光刻机供应商，这几年日本公司也在憋足劲开发可替代EUV的光刻方案，他们选择了NIL纳米压印技术路线。此前日本佳能、尼康等公 … 继续阅读可替代EUV光刻机工艺直逼1.4nm 日本开发全新纳米压印技术

每经AI快讯，11月19日，金冠电气在互动平台表示，公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发，部分产品已有合格的实验室样品，正在进行工艺稳定性验证。

财联社11月19日电，金冠电气在互动平台表示，公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发，部分产品已有合格的实验室样品，正在进行工艺稳定性验证。

财联社11月19日电，近日，洪田股份旗下洪镭光学自主研发的应用于半导体掩模版领域的直写光刻机与TGV玻璃基板直写光刻机顺利下线，完成打包装运并发往订单需求客户。此次下线并交付的掩模版直写光刻机，是一台 … 继续阅读洪镭光学：半导体掩模版光刻机与TGV玻璃基板光刻机完成订单交付