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IT之家 1 月 23 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（1 月 22 日）发布博文，报道称在 2026 年 NEPCON 日本电子展上，英特尔首度公开展示集成 EMIB 技术、尺寸达 78m … 继续阅读 AI芯片新引擎：英特尔首秀EMIB玻璃基板，78mm超大封装、22层堆叠

IT之家 1 月 23 日消息，英特尔 2025 年第四季度营收同比下滑 4.1%，至 137 亿美元（现汇率约合 955.73 亿元人民币）。 同时，英特尔盈利能力依然承压。调整后毛利率仅为 37. … 继续阅读 DRAM、NAND和基板严重短缺，英特尔称短期内无法完全满足市场需求

AI削弱了苹果的供应链控制力 凤凰网科技讯 北京时间1月17日，据《商业内幕》报道，十多年来，苹果公司一直占据着科技供应链的核心位置，庞大的体量使其能够引导各类供应商的研发路线，从芯片、内存到基板和封 … 继续阅读 美媒：AI当道，苹果正丧失供应链霸主地位

1月15日，界面新闻记者获悉，全球电子协会（原IPC）正式发布IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》标准。该标准由来自全球产业链上下游的246位技术专家历时三年制定，参与方涵盖OEM、OSA … 继续阅读 有机封装基板国际标准发布，为先进封装提供国际统一技术规范

IT之家 1 月 15 日消息，Nikkei Asia 昨日（1 月 14 日）发布博文，报道称随着人工智能（AI）热潮推动高性能芯片需求激增，苹果（Apple）与高通（Qualcomm）公司正面临核 … 继续阅读 消息称苹果遭遇供应链危机，一块“玻璃布”卡住iPhone 18系列命脉

每经AI快讯，1月14日，帝尔激光在互动平台表示，公司的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，可应用于半导体芯 … 继续阅读 帝尔激光：公司已完成面板级玻璃基板通孔设备出货 实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术全面覆盖

财联社1月14日电，帝尔激光14日在互动平台表示，公司的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，可应用于半导体芯 … 继续阅读 帝尔激光：公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备出货 实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术全面覆盖