IT之家 1 月 23 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（1 月 22 日）发布博文，报道称在 2026 年 NEPCON 日本电子展上，英特尔首度公开展示集成 EMIB 技术、尺寸达 78m … 继续阅读 AI芯片新引擎：英特尔首秀EMIB玻璃基板，78mm超大封装、22层堆叠
标签： 光罩
英伟达最强AI芯片Blackwell Ultra GB300：性能较GB200快50%
IT之家 8 月 25 日消息，英伟达于 8 月 22 日发布博文，深入分析了其最快 AI 芯片 Blackwell Ultra GB300，比上一代 GB200 性能提升 50%。 该芯片采用双光罩 … 继续阅读 英伟达最强AI芯片Blackwell Ultra GB300：性能较GB200快50%
