IT之家 1 月 23 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（1 月 22 日）发布博文，报道称在 2026 年 NEPCON 日本电子展上，英特尔首度公开展示集成 EMIB 技术、尺寸达 78m … 继续阅读 AI芯片新引擎：英特尔首秀EMIB玻璃基板，78mm超大封装、22层堆叠
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