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IT之家 11 月 7 日消息，玻璃（芯）基板由于其更为出色的传输承载能力和物理稳定性被视为半导体先进封装未来向高速互联、大面积生产进一步发展的关键原料。而在三星系企业内部，三星电机是研发半导体级玻璃 … 继续阅读 2027后量产，三星电机、住友化学签封装基板玻璃芯合资生产MOU

作者 | 云鹏 编辑 | 漠影 智东西10月21日广州现场报道，刚刚，TCL华星t8项目正式开工，这是全球第一条规模化量产的G8.6代印刷OLED产线。 此次在活动现场，我们看到了印刷OLED在显示器 … 继续阅读 刚刚，全球第一条高世代印刷OLED产线，在中国广州开工

据媒体报道，SEMI最新报告称，预计2026年至2028年，全球300毫米晶圆厂设备支出将达到3740亿美元。这一强劲的投资反映了晶圆厂区域化以及数据中心和边缘设备对人工智能芯片需求的激增。 报告称， … 继续阅读 存储领域未来3年设备支出将超1300亿美元 存储行业景气度有望持续攀升

9月22日，汉高宣布，其位于上海的全新粘合剂技术创新体验中心正式启用。新中心位于张江高科技园区，汇聚了500多名来自产品开发、应用技术、技术服务等领域的科学家与技术专家，为来自广泛行业的客户提供领先的 … 继续阅读 汉高粘合剂技术吕道强：先进封装对材料提出新要求，3D封装的导热具有挑战性

英伟达与英特尔达成合作 凤凰网科技讯 北京时间9月19日，据彭博社报道，在英伟达宣布对英特尔投资50亿美元后，英特尔股价周四收盘暴涨23%，其亚洲供应商的股价也在周五集体上涨。 根据彭博社汇编的数据， … 继续阅读 英特尔获英伟达重磅投资，中日韩供应商股价集体上涨

半导体中的玻璃并非遥不可及的概念；它早已悄然存在于现代晶圆厂中。超平整的硼硅酸盐载体在背面减薄过程中支撑硅晶圆，无钠薄片形成密封的MEMS盖帽，而低热膨胀系数 (CTE) 玻璃则是许多晶圆级扇出工艺的 … 继续阅读 玻璃基板，越来越近了