标签: 半导体器件
西电团队攻克芯片散热世界难题:界面热阻降至原先三分之一
快科技1月15日消息,据媒体报道,西安电子科技大学郝跃院士团队在半导体材料领域取得关键突破,成功解决了困扰业界二十年的芯片散热与性能瓶颈问题。相关成果已发表于国际顶级期刊《自然·通讯》与 … 继续阅读 西电团队攻克芯片散热世界难题:界面热阻降至原先三分之一
天和防务:公司的射频器件和芯片产品可用于卫星通信领域
每经AI快讯,天和防务12日在互动平台表示,公司的射频器件和芯片产品可用于卫星通信领域。
天和防务:公司射频器件和芯片产品可用于卫星通信领域
天和防务1月12日在互动平台表示,公司的射频器件和芯片产品可用于卫星通信领域。
久之洋:目前暂无太赫兹相关产品
久之洋12月31日在互动平台表示,公司开展过太赫兹成像技术的探索研究和技术积累,目前暂无太赫兹相关产品。
中信证券:氮化镓器件快速发展助推机器人产业落地
中信证券研报表示,氮化镓(GaN)技术正成为驱动下一代机器人性能革命的关键使能力量。其“高频、高效、高功率密度”的物理特性能直接解决机器人关节“轻量化、高响应、高能效”的三大核心诉求,具体表现为:采用 … 继续阅读 中信证券:氮化镓器件快速发展助推机器人产业落地
安孚科技:苏州易缆微独创硅光异质集成薄膜铌酸锂技术平台 是硅光平台演进最优解
每经AI快讯,12月24日,安孚科技(603031.SH)接受机构调研透露,公司战略入股的苏州易缆微半导体是全球唯一专注于硅光异质集成薄膜铌酸锂光子芯片的创业公司,其独创的硅光异质集成薄膜铌酸锂技术平 … 继续阅读 安孚科技:苏州易缆微独创硅光异质集成薄膜铌酸锂技术平台 是硅光平台演进最优解
没有电力就没有AI!功率半导体巨头英飞凌的AI供电7大预测
财联社12月24日讯(编辑 史正丞)北京时间周三午后,全球功率半导体龙头英飞凌近月发布的一份白皮书引发市场侧目。其中,英飞凌对未来AI数据供电技术路线图的预测格外引人关注。 作为背景,英飞凌正利用其技 … 继续阅读 没有电力就没有AI!功率半导体巨头英飞凌的AI供电7大预测
有研粉材:公司新型散热铜粉应用于华为昇腾910B芯片
有研粉材在投资者关系活动记录表中称,公司新型散热铜粉是与华为合作开发的产品,应用于华为昇腾910B芯片。目前销售的3D打印粉体材料中,民品占比不高,随着鞋模、模具、手板等民品市场的兴起,未来民品占比会 … 继续阅读 有研粉材:公司新型散热铜粉应用于华为昇腾910B芯片
天和防务:射频器件和芯片产品可用于卫星通信领域
财联社12月11日电,天和防务在互动平台表示,公司的射频器件和芯片产品可用于卫星通信领域。

