标签： 半导体器件

财联社10月31日电，安森美（onsemi）宣布推出垂直氮化镓（vGaN）功率半导体。据介绍，对于超高压器件，安森美的垂直氮化镓（vGaN）采用GaN-on-GaN技术，使电流能够垂直流过芯片，而不是 … Continue reading 安森美推出垂直氮化镓功率半导体

本川智能10月31日在互动平台表示，在通信领域，公司基于传统产品和技术优势，已在5G、6G等应用领域与部分头部通讯设备厂商开展长期技术交流与合作，并通过产学研等方式在6G通讯用高端PCB印制电路板的研 … Continue reading 本川智能：已在5G、6G等应用领域与部分头部通讯设备厂商开展长期技术交流与合作

财联社10月27日电，低压差线性稳压器（LDO）是芯片内部的“稳压心脏”，可为不同功能模块提供干净、稳定的电源。韩国蔚山科学技术院的研究团队研发出一种超小型混合LDO，有望显著提升先进半导体器件的电源 … Continue reading 超小型半导体器件助芯片稳压滤噪

中信建投研报称，随着半导体产业更先进制程迈进，芯片尺寸缩小而功率激增，“热点”问题突出，芯片表面温度过高会导致安全性和可靠性下降，催生对高效散热方案的需求。金刚石是理想散热材料，热导率可达2000W/ … Continue reading 中信建投：伴随算力需求提升与第三代半导体发展，未来金刚石在高端散热市场空间广阔

财联社10月9日电，继今年4月在《自然》提出“破晓”二维闪存原型器件后，复旦大学科研团队又迎来新突破。北京时间10月8日晚，复旦大学在《自然》（Nature）上发文，题目为《全功能二维-硅基混合架构闪 … Continue reading 我国科学家实现全球首颗二维-硅基混合架构芯片

每经AI快讯，9月17日，亨通光电在互动平台表示，2025年7月，公司空芯反谐振光纤已亮相，在特定波段实现损耗≤0.2dB/km，达到国际先进水平损耗值，自主创新突破了全链条核心制备技术体系，具备批量 … Continue reading 亨通光电：空芯反谐振光纤已亮相 具备批量交付能力