9月29日，LG化学宣布开发出尖端半导体封装核心材料—液态PID(Photo Imageable Dielectric)，正式布局人工智能和高性能半导体市场。PID作为感光绝缘材料，用在半导体芯片和基 … 继续阅读 LG化学开发出高分辨率PID材料，布局新一代半导体封装市场
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亨通光电：空芯反谐振光纤已亮相 具备批量交付能力
每经AI快讯，9月17日，亨通光电在互动平台表示，2025年7月，公司空芯反谐振光纤已亮相，在特定波段实现损耗≤0.2dB/km，达到国际先进水平损耗值，自主创新突破了全链条核心制备技术体系，具备批量 … 继续阅读 亨通光电：空芯反谐振光纤已亮相 具备批量交付能力
