有研粉材:公司新型散热铜粉应用于华为昇腾910B芯片

有研粉材在投资者关系活动记录表中称,公司新型散热铜粉是与华为合作开发的产品,应用于华为昇腾910B芯片。目前销售的3D打印粉体材料中,民品占比不高,随着鞋模、模具、手板等民品市场的兴起,未来民品占比会 … 继续阅读 有研粉材:公司新型散热铜粉应用于华为昇腾910B芯片

万集科技:“多线导航激光雷达及其控制方法”等取得专利证书

每经AI快讯,万集科技(SZ 300552,收盘价:24.28元)11月21日晚间发布公告称,近日,北京万集科技股份有限公司及下属公司武汉万集光电技术有限公司、深圳市万集科技有限公司、苏州万集车联网技 … 继续阅读 万集科技:“多线导航激光雷达及其控制方法”等取得专利证书

我国西北地区首条硅光中试线正式通线

11月4日,界面新闻在2025硬科技创新大会光子产业高峰会议上获悉,我国西北地区首条硅光中试线——8英寸硅光平台正式通线。硅光技术作为AI算力、智能驾驶、量子通信等前沿领域的核心支撑,正处于技术突破与 … 继续阅读 我国西北地区首条硅光中试线正式通线

新型钙钛矿光伏器件光电转换率达25.19% 再创新高

财联社11月3日电,从南京工业大学获悉,该校科研团队采用“全真空热蒸发”技术,制备出0.066平方厘米的钙钛矿光伏器件,光电转换效率高达25.19%,且该器件在持续工作超过1000小时后,性能依然保持 … 继续阅读 新型钙钛矿光伏器件光电转换率达25.19% 再创新高

本川智能:已在5G、6G等应用领域与部分头部通讯设备厂商开展长期技术交流与合作

本川智能10月31日在互动平台表示,在通信领域,公司基于传统产品和技术优势,已在5G、6G等应用领域与部分头部通讯设备厂商开展长期技术交流与合作,并通过产学研等方式在6G通讯用高端PCB印制电路板的研 … 继续阅读 本川智能:已在5G、6G等应用领域与部分头部通讯设备厂商开展长期技术交流与合作

中信建投:伴随算力需求提升与第三代半导体发展,未来金刚石在高端散热市场空间广阔

中信建投研报称,随着半导体产业更先进制程迈进,芯片尺寸缩小而功率激增,“热点”问题突出,芯片表面温度过高会导致安全性和可靠性下降,催生对高效散热方案的需求。金刚石是理想散热材料,热导率可达2000W/ … 继续阅读 中信建投:伴随算力需求提升与第三代半导体发展,未来金刚石在高端散热市场空间广阔

我国科学家实现全球首颗二维-硅基混合架构芯片

财联社10月9日电,继今年4月在《自然》提出“破晓”二维闪存原型器件后,复旦大学科研团队又迎来新突破。北京时间10月8日晚,复旦大学在《自然》(Nature)上发文,题目为《全功能二维-硅基混合架构闪 … 继续阅读 我国科学家实现全球首颗二维-硅基混合架构芯片