本川智能:已在5G、6G等应用领域与部分头部通讯设备厂商开展长期技术交流与合作

本川智能10月31日在互动平台表示,在通信领域,公司基于传统产品和技术优势,已在5G、6G等应用领域与部分头部通讯设备厂商开展长期技术交流与合作,并通过产学研等方式在6G通讯用高端PCB印制电路板的研 … Continue reading 本川智能:已在5G、6G等应用领域与部分头部通讯设备厂商开展长期技术交流与合作