有研粉材在投资者关系活动记录表中称,公司新型散热铜粉是与华为合作开发的产品,应用于华为昇腾910B芯片。目前销售的3D打印粉体材料中,民品占比不高,随着鞋模、模具、手板等民品市场的兴起,未来民品占比会 … Continue reading 有研粉材:公司新型散热铜粉应用于华为昇腾910B芯片
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有研粉材:新研发的散热铜粉不能作为3D打印材料使用
每经AI快讯,9月4日,有研粉材在互动平台表示,公司新研发的散热铜粉不能作为3D打印材料使用,目前尚无出口计划。公司对该款铜粉具有完全的自主权。

