芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台,重点覆盖新能源和AI数据中心电源

11月16日,界面新闻获悉,芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台。通过器件结构与工艺制程的双重优化,该技术平台实现“高效率、高功率密度、高可靠”核心目标,全面覆盖电驱与电源两大应用场景,可应用于新能 … 继续阅读 芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台,重点覆盖新能源和AI数据中心电源

AIDC呼唤电源架构升级 英伟达联手富士康推动HVDC落地

《科创板日报》10月14日讯(编辑 宋子乔) 富士康在官网上宣布,公司正在与英伟达合作,推动800伏直流(800V DC)架构落地AI数据中心。这一新架构将首先在高雄K-1人工智能数据中心项目中实施, … 继续阅读 AIDC呼唤电源架构升级 英伟达联手富士康推动HVDC落地