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快科技1月15日消息，据媒体报道，西安电子科技大学郝跃院士团队在半导体材料领域取得关键突破，成功解决了困扰业界二十年的芯片散热与性能瓶颈问题。相关成果已发表于国际顶级期刊《自然·通讯》与 … 继续阅读 西电团队攻克芯片散热世界难题：界面热阻降至原先三分之一

　　这次选择天行号进行飞行试验，从提出意向到确定方案、再到发射，总共只用了四个月的周期。而且这次飞行获得数据量质量、数量和完整性都很好，试验完的模型也能回收进一步分析，测量分析设备还可以重复使用，性价 … 继续阅读 中国高超声速飞行器首飞成功：火箭成飞行空天实验室