标签： 热阻

快科技1月15日消息，据媒体报道，西安电子科技大学郝跃院士团队在半导体材料领域取得关键突破，成功解决了困扰业界二十年的芯片散热与性能瓶颈问题。相关成果已发表于国际顶级期刊《自然·通讯》与 … 继续阅读 西电团队攻克芯片散热世界难题：界面热阻降至原先三分之一

快科技12月20日消息，据The Bell报道，三星内部正在计划为明年夏季发布的Galaxy Z Flip8配备Exynos 2600自研芯片。 今年7月发布的三星Galaxy Z Flip7小折叠就 … 继续阅读 三星Galaxy Z Flip8将搭载Exynos 2600！全球首款2nm手机芯片

IT之家 10 月 14 日消息，红魔游戏手机官方今日宣布，红魔游戏本 16 PRO 2026 将搭载「魔冷散热架构 2.0」（前代支持整机 195W 性能释放），确认配备 3D 冰封复合方形铜管、超 … 继续阅读 红魔游戏本16 PRO 2026搭载“魔冷散热架构2.0”