标签： 热阻

快科技12月20日消息，据The Bell报道，三星内部正在计划为明年夏季发布的Galaxy Z Flip8配备Exynos 2600自研芯片。 今年7月发布的三星Galaxy Z Flip7小折叠就 … Continue reading 三星Galaxy Z Flip8将搭载Exynos 2600！全球首款2nm手机芯片

IT之家 10 月 14 日消息，红魔游戏手机官方今日宣布，红魔游戏本 16 PRO 2026 将搭载「魔冷散热架构 2.0」（前代支持整机 195W 性能释放），确认配备 3D 冰封复合方形铜管、超 … Continue reading 红魔游戏本16 PRO 2026搭载“魔冷散热架构2.0”