标签： 半导体芯片

财联社8月28日讯（编辑 刘蕊）美东时间周三盘后，英伟达首席执行官黄仁勋在财报会后接受采访时，呼吁美国总统特朗普早日为英伟达进入中国市场打开大门。 他表示，美国科技公司不能被排除在中国市场之外，他们需 … Continue reading 黄仁勋向特朗普呼吁：美国科技公司不能被排除出中国市场

IT之家 8 月 21 日消息，据韩媒 SEDaily 昨天报道，据半导体业界消息，三星上月提供给英伟达的 HBM4 样品已通过初期测试和质量测试，将在本月底进入“预生产”阶段。 其中“预生产”（IT … Continue reading 挑战SK海力士：消息称三星HBM4样品已通过英伟达测试，本月预生产

财联社8月20日讯（编辑 周子意）在美国当局证实有意入股英特尔后，根据业内人士的最新消息，美商务部部长霍华德·卢特尼克正在考虑，是否将“以股换补”计划扩围至英特尔之外的其他芯片制造公司。 所谓的“以股 … Continue reading 继寻求入股英特尔之后 特朗普政府据称又盯上了美光台积电的股份？

财联社8月20日讯（编辑 牛占林）当地时间周二，美国商务部长霍华德·卢特尼克证实，美国联邦政府正与英特尔磋商，计划以《芯片与科学法案》相关补贴换取该公司的股份。 卢特尼克表示：“我们应该为投入的资金获 … Continue reading 美商务部长证实：正寻求入股英特尔，将以芯片法案补贴换取股份

IT之家 8 月 15 日消息，印度总理纳伦德拉・莫迪在今天的独立日演说中宣布，印度首款国内制造的半导体芯片预计将在 2025 年底上市。 莫迪指出，印度在半导体领域的规划可追溯到半个世纪前，但当时的 … Continue reading 印度宣布首款国产半导体芯片预计年底上市