汉高粘合剂技术吕道强:先进封装对材料提出新要求,3D封装的导热具有挑战性

9月22日,汉高宣布,其位于上海的全新粘合剂技术创新体验中心正式启用。新中心位于张江高科技园区,汇聚了500多名来自产品开发、应用技术、技术服务等领域的科学家与技术专家,为来自广泛行业的客户提供领先的 … Continue reading 汉高粘合剂技术吕道强:先进封装对材料提出新要求,3D封装的导热具有挑战性