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IT之家 5 月 15 日消息，据韩媒 Etnews 上周（5 月 12 日）报道，三星电子正在开发下一代 HBM 技术，以便在移动设备上实现更高性能的端侧 AI。 业内人士透露，三星正在研发多层堆叠 … 继续阅读 消息称三星正开发下一代HBM，瞄准高性能端侧AI手机

财联社10月13日讯（编辑 史正丞）北京时间周一晚间，资本市场又迎来了“OpenAI下单”时刻。 AI龙头与博通发布公告称，两家公司将合作开发10吉瓦规模的定制AI芯片和网络系统机架。受此消息影响，博 … 继续阅读 OpenAI下订博通10GW定制芯片 AI巨头放言“这才是九牛一毛”