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1月6日，黑芝麻智能（02533.HK）在CES 2026（国际消费电子展）展会上发布多项实质性进展。芯片方面，华山A2000自动驾驶芯片已通过美国审查，正式进入全球市场；武当C1296芯片实现了单芯 … Continue reading 黑芝麻智能CES发布关键进展：自动驾驶芯片量产、AI影像芯片搭载量破5亿