财联社1月21日电，中信建投研报称，地缘政治摩擦为国产半导体提供了替代窗口期，华为、寒武纪、海光等新一代算力芯片/机柜性能快速提升，生态逐步完善。我们认为，受AI需求爆发、供给侧收缩等多重因素影响，存 … 继续阅读 中信建投：看好配套半导体设备、封测等国内存储链投资机遇
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