标签： 人工智能芯片

每经AI快讯，鸿日达9月12日在互动平台表示，公司持续致力于半导体芯片封装级散热片的研发与生产工作。在微通道液冷方向有一定的技术积累及制造能力。目前微通道方向尚处于早期研发阶段，未形成实质性收入。

豪恩汽电近日在机构调研时表示，公司与英伟达的合作为共同合作开发机器人大脑控制系统，涵盖英伟达JetsonThor、OrinAGX、OrinNX和OrinNano全系列控制域，双方将共同突破机器人“大小 … Continue reading 豪恩汽电：与英伟达合作开发的域控产品尚处在开发阶段，暂未形成收入

工业和信息化部、市场监督管理总局印发《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》提出，加力推进电子信息制造业大规模设备更新、重大工程和重大项目开工建设，充分发挥重大项目撬动牵引作用，推动产业高 … Continue reading 两部门：开展人工智能芯片与大模型适应性测试

财联社9月4日电，工业和信息化部、市场监督管理总局印发《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》，方案指出，加力推进电子信息制造业大规模设备更新、重大工程和重大项目开工建设，充分发挥重大项目 … Continue reading 两部门：加强CPU、高性能人工智能服务器、软硬件协同等攻关力度 开展人工智能芯片与大模型适应性测试

《科创板日报》28日讯，根据Counterpoint Research最新报告，全球半导体营收将从2024年到2030年几近翻番，规模超过1万亿美元。短期关键驱动来自生成式AI在云端与部分端侧设备的基 … Continue reading 机构：到2030年全球半导体营收将突破1万亿美元

国务院印发《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》。意见提出，强化智能算力统筹，支持人工智能芯片攻坚创新与使能软件生态培育，加快超大规模智算集群技术突破和工程落地。优化国家智算资源布局，完善全国一体化 … Continue reading 国务院：强化智能算力统筹，支持人工智能芯片攻坚创新与使能软件生态培育

财联社8月26日电，国务院发布关于深入实施“人工智能+”行动的意见。意见提出，强化智能算力统筹，支持人工智能芯片攻坚创新与使能软件生态培育，加快超大规模智算集群技术突破和工程落地。优化国家智算资源布局 … Continue reading 国务院：强化智能算力统筹 支持人工智能芯片攻坚创新与使能软件生态培育

财联社8月25日讯（编辑 牛占林）当地时间周一，马来西亚发布了该国首款自主研发的人工智能(AI)处理器，加入全球最炙手可热的核心电子元件研发竞赛。 马来西亚本土芯片设计公司SkyeChip在一场由行业 … Continue reading 马来西亚发布首款人工智能芯片 进军全球前沿科技赛道