机构指出，PEEK材料性能优异，能在保障人形机器人轻量化需求的同时，兼顾足够的强度和刚性以满足机器人的负载和灵活性需求，有望依托人形机器人产业增长实现集中催化。根据中商产业研究院预计国内2025年PE … Continue reading 已有厂商将相关产品用于机器人硬件端 PEEK材料渗透率或持续向上
标签： 人工智能芯片
沃格光电：通格微公司生产的GCP玻璃基线路板产品预计明年部分进入初步量产应用
每经AI快讯，8月14日，沃格光电在互动平台表示，湖北通格微公司生产的GCP玻璃基线路板产品在泛半导体封装载板业务、通讯射频、CPO光电共封、Chiplet先进封装等产品应用均与各领域主要厂商在协同开 … Continue reading 沃格光电：通格微公司生产的GCP玻璃基线路板产品预计明年部分进入初步量产应用
鼎龙股份：公司半导体封装PI、临时键合胶产品均已实现销售
财联社8月11日电，鼎龙股份在互动平台表示，公司半导体先进封装材料主要包括：半导体封装PI、临时键合胶产品。目前，公司的半导体封装PI、临时键合胶产品均已实现销售，具备量产供货能力，已有订单产品不断放 … Continue reading 鼎龙股份：公司半导体封装PI、临时键合胶产品均已实现销售
麦捷科技：正积极关注机器人市场的技术需求 通过向下游厂商送样探索合作机会
每经AI快讯，8月11日，麦捷科技在互动平台上表示，公司的产品布局与机器人领域匹配度较高，磁性元件可通过优化电能转换和分配，确保机器人在复杂动作和高强度运算下的稳定供电；射频器件可通过高频信号处理保障 … Continue reading 麦捷科技：正积极关注机器人市场的技术需求 通过向下游厂商送样探索合作机会
业内人士：台积电获得主要云服务厂商AI芯片订单 包括微软5nm芯片订单
风君子博客11月17日消息，据外媒报道，OpenAI训练的人工智能聊天机器人ChatGPT大火后，多家公司加入了生成式人工智能及大型语言模型的赛道，纷纷加大投入，对人工智能芯片的需求也大幅增加，英伟达 … Continue reading 业内人士：台积电获得主要云服务厂商AI芯片订单 包括微软5nm芯片订单
消息称微软计划下个月推出首款人工智能芯片 减少对英伟达依赖
风君子博客10月7日消息，据外媒报道，据一位知情人士透露，微软计划下个月推出首款人工智能（AI）芯片。 这款芯片代号为Athena，是为训练和运行大语言模型的数据中心服务器设计的。它预计将与英伟达的旗 … Continue reading 消息称微软计划下个月推出首款人工智能芯片 减少对英伟达依赖
