人工智能芯片 – 第 6 页

国务院：强化智能算力统筹支持人工智能芯片攻坚创新与使能软件生态培育

财联社8月26日电，国务院发布关于深入实施“人工智能+”行动的意见。意见提出，强化智能算力统筹，支持人工智能芯片攻坚创新与使能软件生态培育，加快超大规模智算集群技术突破和工程落地。优化国家智算资源布局 … 继续阅读国务院：强化智能算力统筹支持人工智能芯片攻坚创新与使能软件生态培育

财联社8月25日讯（编辑牛占林）当地时间周一，马来西亚发布了该国首款自主研发的人工智能(AI)处理器，加入全球最炙手可热的核心电子元件研发竞赛。马来西亚本土芯片设计公司SkyeChip在一场由行业 … 继续阅读马来西亚发布首款人工智能芯片进军全球前沿科技赛道

机构指出，PEEK材料性能优异，能在保障人形机器人轻量化需求的同时，兼顾足够的强度和刚性以满足机器人的负载和灵活性需求，有望依托人形机器人产业增长实现集中催化。根据中商产业研究院预计国内2025年PE … 继续阅读已有厂商将相关产品用于机器人硬件端 PEEK材料渗透率或持续向上

每经AI快讯，8月14日，沃格光电在互动平台表示，湖北通格微公司生产的GCP玻璃基线路板产品在泛半导体封装载板业务、通讯射频、CPO光电共封、Chiplet先进封装等产品应用均与各领域主要厂商在协同开 … 继续阅读沃格光电：通格微公司生产的GCP玻璃基线路板产品预计明年部分进入初步量产应用

财联社8月11日电，鼎龙股份在互动平台表示，公司半导体先进封装材料主要包括：半导体封装PI、临时键合胶产品。目前，公司的半导体封装PI、临时键合胶产品均已实现销售，具备量产供货能力，已有订单产品不断放 … 继续阅读鼎龙股份：公司半导体封装PI、临时键合胶产品均已实现销售

每经AI快讯，8月11日，麦捷科技在互动平台上表示，公司的产品布局与机器人领域匹配度较高，磁性元件可通过优化电能转换和分配，确保机器人在复杂动作和高强度运算下的稳定供电；射频器件可通过高频信号处理保障 … 继续阅读麦捷科技：正积极关注机器人市场的技术需求通过向下游厂商送样探索合作机会

风君子博客11月17日消息，据外媒报道，OpenAI训练的人工智能聊天机器人ChatGPT大火后，多家公司加入了生成式人工智能及大型语言模型的赛道，纷纷加大投入，对人工智能芯片的需求也大幅增加，英伟达 … 继续阅读业内人士：台积电获得主要云服务厂商AI芯片订单包括微软5nm芯片订单

风君子博客10月7日消息，据外媒报道，据一位知情人士透露，微软计划下个月推出首款人工智能（AI）芯片。这款芯片代号为Athena，是为训练和运行大语言模型的数据中心服务器设计的。它预计将与英伟达的旗 … 继续阅读消息称微软计划下个月推出首款人工智能芯片减少对英伟达依赖