半导体行业正处于增长周期，其增长将受到强大的结构性趋势的推动，包括人工智能驱动的计算和内存需求的加速增长，以及先进封装、功率半导体、硅光子学的转变，以及供应链本地化的迫切需求。
本文由Yole撰写，将对半导体行业现状进行全面剖析，并展望 2026 年的核心发展趋势。
人工智能如何驱动半导体创新
人工智能已成为整个半导体价值链的主要驱动力。围绕人工智能发展，市场呈现出两大主题：一是为满足需求而进行的基础设施扩展所面临的挑战，二是各行业能否交付由人工智能驱动的切实可行且盈利的新应用。
数据通信容量正日益受到物理极限的制约，这正推动着数据中心及更广泛通信基础设施从铜缆向光互连的结构性转变。随着带宽需求的增长以及能效成为关键设计约束，光连接正被部署得更靠近计算节点。这加速了硅光子学的集成，尤其是在人工智能数据中心中，更短的电气路径和更高速度的光链路对于维持性能扩展至关重要。
高性能计算技术的兴起正在设定新的标准。先进封装是这些技术的核心，旨在确保高效散热以及成本控制。与此同时，对高带宽存储器（HBM）的需求正飙升，给供应带来了压力。制造商有能力生产足够的组件吗？
尽管有数十亿美元投资带来的强劲势头，但人工智能商业模式仍存在不确定性，特别是大型语言模型（LLM）能否带来可持续回报。虽然人工智能的采用正在加速，但许多企业用例的投资回报率（ROI）仍不明确，这引发了人们对当前支出水平构成持久增长周期还是投机泡沫的质疑。行业将不得不面对一个根本问题：谁来买单？
由于地缘政治紧张局势迫使企业重新评估关键组件的采购地点和方式，供应链安全仍将是未来一年的决定性主题。
在加强供应链的竞赛中，中国继续加速其本土半导体生态系统的发展，旨在满足国内需求，同时在先进技术生产方面迎头赶上。
国内制造商正大力推动从设备（光刻、蚀刻和材料沉积）到整个价值链末端系统（如人形机器人）的前沿能力发展。
而台积电（TSMC）、美光（Micron）和英特尔（Intel）等公司在美国的重大半导体投资，反映了政府政策以及美中贸易战如何影响全球制造战略。
随着各国政府应对日益不稳定的地缘政治环境，国防半导体技术也正获得战略重要性。更多的国家主导国防投资正在推动更多的技术研发和采购。
无人机的快速发展正在推动传感、驱动、通信和电子战领域的创新，这些都是 Yole Group 分析中密切关注的领域。这一转变正支撑着对惯性传感器、射频（RF）组件、干扰系统和成像解决方案等技术的需求，其中无人机和反无人机能力正成为一个特别重要的增长领域。
汽车市场对半导体相关组件需求的放缓，也促使制造商重新聚焦于供应国防相关应用。除了国防项目，通信基础设施领域的机会也在扩大，包括用于天基网络的射频和光学卫星技术。
