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夏天刚刚过去，但是在传感器行业，才刚刚迎来“夏天”。 在半导体产业的聚光灯下，传感器始终不如集成电路那般耀眼。它很少出现在技术发布会的核心 PPT 里，也鲜少成为资本追逐的焦点，但这个 “沉默的感知者 … 继续阅读 被低估的传感器市场，潜力显现

9月27日消息，据《华尔街日报》报道，美国特朗普政府正在计划推出一项新计划，以大幅减少美国对海外制造半导体的依赖，希望刺激国内制造并重塑全球供应链。 报道称，该政策的目标是让芯片公司在美国制造的半导体 … 继续阅读 美国拟再出新规：台积电等仍面临100%关税威胁

陈立武公布的与黄仁勋合影 凤凰网科技讯 北京时间9月19日，据美联社报道，英伟达周四宣布重大交易，对陷入困境的老牌芯片巨头英特尔投资50亿美元。随后，英伟达CEO黄仁勋(Jensen Huang)和英 … 继续阅读 黄仁勋、陈立武解释50亿重磅投资：谈了一年、特朗普未干预

人民财讯9月8日电，近期，中国科学院半导体研究所科技成果转化企业北京晶飞半导体科技在碳化硅晶圆加工技术领域取得重大突破，成功利用自主研发的激光剥离设备实现了12英寸碳化硅晶圆的剥离。该突破标志着中国在 … 继续阅读 12英寸碳化硅晶圆激光剥离技术取得重大突破 大幅降低生产成本

文章来源：半导体与物理 原文作者：jjfly686 本文主要讲述什么是光刻段工艺。 当您惊叹于手机的超高性能时，其核心动力源自一枚指甲盖大小的芯片，内部藏着百亿个晶体管。如何在硅片上精确“绘制”这些纳 … 继续阅读 芯片制造的“投影微雕术”：光刻段工艺

2024年，imec推出了CMOS 2.0作为新的扩展范式，以应对应用多样化带来的日益增长的计算需求。在CMOS 2.0中，片上系统（SoC）在系统技术协同优化（STCO）的指导下被划分为不同的功能层 … 继续阅读 芯片两项关键技术，突破

作者 | ZeR0 编辑 | 漠影 芯东西8月13日报道，8月11日，广东东莞AI大模型及智算上市公司开普云发布关于筹划重大资产重组的停牌公告，宣布正在筹划发行股份及/或支付现金的方式收购深圳市金泰克 … 继续阅读 深圳半导体存储企业卖身！AI大模型公司出手

快科技8月8日消息，据媒体报道，三星在得克萨斯州的一家工厂为即将推出的iPhone生产下一代图像传感器芯片，这标志着三星将会打破索尼在果链一家独大的局面，是苹果历史上的一次重大转变。 爆料称这颗芯片是 … 继续阅读 曝iPhone 18相机巨变：首发三星全新图像传感器

 12 月 30 日消息，台媒《自由财经》昨日报道指，位于凤凰城的台积电美国厂 TSMC Arizona 第一晶圆厂第一阶段（P1 1A）厂区近期准备 4nm 制程投片量产，有望 2025 … 继续阅读 消息称台积电美国厂近期准备投片量产，初期月产能1万片晶圆