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IT之家 9 月 14 日消息，台积电等半导体厂商正在加快推进面板级扇出封装（FOPLP）技术的研发，这一新型封装技术正在快速获得行业关注。 据中国台湾《工商时报》报道，供应链消息显示，目前 FOPL … Continue reading 台积电等厂商加速FOPLP技术布局，消息称试产良率已达90%