IT之家 4 月 10 日消息，行业媒体 Digitimes 今天（4 月 10 日）发布博文，报道称马斯克旗下公司 SpaceX 在美国得州新建的 FOPLP（扇出型面板级）封装厂与 PCB（印刷电 … 继续阅读 SpaceX封装厂和PCB厂良率低于预期，量产计划推迟至2027年中
标签： foplp
台积电等厂商加速FOPLP技术布局，消息称试产良率已达90%
IT之家 9 月 14 日消息，台积电等半导体厂商正在加快推进面板级扇出封装（FOPLP）技术的研发，这一新型封装技术正在快速获得行业关注。 据中国台湾《工商时报》报道，供应链消息显示，目前 FOPL … 继续阅读 台积电等厂商加速FOPLP技术布局，消息称试产良率已达90%
