“AI芯片市场第一梯队已经形成。” 芯东西12月15日报道，今日，中国证监会官网披露关于上海GPU芯片龙头壁仞科技境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书。壁仞科技拟发行不超过372,458, … Continue reading 刚刚，上海GPU龙头赴港IPO，通过备案
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台积电等厂商加速FOPLP技术布局，消息称试产良率已达90%
IT之家 9 月 14 日消息，台积电等半导体厂商正在加快推进面板级扇出封装（FOPLP）技术的研发，这一新型封装技术正在快速获得行业关注。 据中国台湾《工商时报》报道，供应链消息显示，目前 FOPL … Continue reading 台积电等厂商加速FOPLP技术布局，消息称试产良率已达90%
寒武纪：网传公司在某厂商预定大量载板订单等相关信息不实
IT之家 8 月 14 日消息，寒武纪今晚发布《股票交易异常波动公告》，公司股票交易连续三个交易日内（2025 年 8 月 12 日、8 月 13 日、8 月 14 日）收盘价格涨幅偏离值累计达到 3 … Continue reading 寒武纪：网传公司在某厂商预定大量载板订单等相关信息不实
寒武纪：网传公司在某厂商预定大量载板订单等相关信息均为不实信息
财联社8月12日电，寒武纪8月12日在互动平台表示，公司关注到网上传播的，关于公司在某厂商预定大量载板订单、收入预测、新产品情况、送样及潜在客户、供应链等相关信息均为误导市场的不实信息。请投资者提高信 … Continue reading 寒武纪：网传公司在某厂商预定大量载板订单等相关信息均为不实信息
