标签： 剥离技术

人民财讯9月8日电，近期，中国科学院半导体研究所科技成果转化企业北京晶飞半导体科技在碳化硅晶圆加工技术领域取得重大突破，成功利用自主研发的激光剥离设备实现了12英寸碳化硅晶圆的剥离。该突破标志着中国在 … Continue reading 12英寸碳化硅晶圆激光剥离技术取得重大突破 大幅降低生产成本