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近年来国产芯片厂商在SSD主控芯片上不断取得突破，此前英韧科技发布了多款PCIe 4.0主控芯片，包括Rainier IG5236及IG5636(企业级)等，现在他们又推出了新一代无DRAM缓存的PC … Continue reading 12nm工艺 英韧发布新一代PCIe 4.0主控：SSD速度飙上7GB/s

7月底，联发科发布了，专门针对平板电脑和Chromebook等移动设备，首发于荣耀平板V7 Pro。 “迅鲲”是联发科全新的移动计算芯片品牌，拥有丰富的产品线，就市场地位而言是 … Continue reading 联发科发布高端平板处理器迅鲲900T：6nm工艺、支持LPDDR5

按照台积电的计划，2021年下半年才会量产3nm工艺，比早前预计的晚了3-4个月，苹果明年的A16芯片也不会首发3nm工艺了，这还是近年来首次。 台积电3nm工艺进度比预期慢，一方面是量产难度的问题， … Continue reading 3倍于7nm芯片 台积电3nm工艺代工价格高达3万美元

代号Cezanne（塞尚）的锐龙5000系列移动处理器已经成为2021年的主流，接下来AMD就要推锐龙6000系列APU了，消息称最快明年1月份发布。 明年1月份是CES展会，考虑到锐龙5000系列A … Continue reading 6nm工艺+Navi2显卡 消息称AMD锐龙6000系列APU明年1月发布

随着骁龙888升级版骁龙898的再网间的信息不断增加，关于其对手的信息最近也开始解开面纱，它就是联发科顶级旗舰产品——天玑2000。 日前，知名爆料博主@数码闲聊站和@肥威在微 … Continue reading 联发科天玑最强Soc前瞻：台积电4nm工艺 性能超顶

随着9月的来临，科技届年度春晚——苹果秋季发布会也将如约而至。 不同于前几年，苹果在新品保密工作上的严丝合缝，这几年随着苹果全球布局产业链，产品保密的难度和可操作性近乎失衡，几 … Continue reading 从5nm+制程聊起 半导体工艺制程龙虎斗

我们知道，Intel Xe GPU架构分为四个层级，或者说四种微架构，其中以上是的Xe LP低功耗版仅供核显、入门独显，即将到来的Xe HPG高性能图形版面向中高端游戏显卡，Xe HP高性能版适合加速 … Continue reading 5种工艺、1000+亿晶体管！Intel Xe HPC顶级计算卡秀肌肉

我们都知道，AMD下一代显卡将是6nm工艺、RDNA3架构，这没错，但看起来并不完整。 根据最新曝料，RDNA3架构家族的RX 7000系列将有三个核心，从大到小分别是Navi 31、Navi 32、 … Continue reading AMD未来两代显卡曝光：RDNA2 6nm工艺续命、RDNA4四大金刚