IT之家 12 月 22 日消息,比利时微电子研究中心(IMEC)已成功利用阿斯麦(ASML)最先进的极紫外光刻(EUV)设备,实现了纳米孔的全晶圆级制造。阿斯麦公司公关负责人将此称作其公司设备“一项 … Continue reading 阿斯麦EUV光刻机实现纳米孔全晶圆级制造,推动分子传感技术发展
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最强苹果手机!iPhone 18 Pro系列10大看点汇总
快科技11月20日消息,iPhone的开发路线已规划至未来数年,苹果公司始终与供应商同步推进多款iPhone的研发工作,这也是我们常常能在发布前数月获知新机细节的重要原因,iPhone 18系列同样不 … Continue reading 最强苹果手机!iPhone 18 Pro系列10大看点汇总
外媒:台积电已推出新一代晶圆级IPD技术 用于5G移动设备
据国外媒体报道,台积电已推出新一代晶圆级集成无源器件(IPD)技术,将用于5G移动设备。 外媒的报道显示,台积电在晶圆级集成无源器件方面已研发多年,最新一代的技术也已经推出。 外媒的报道还显示,台积电 … Continue reading 外媒:台积电已推出新一代晶圆级IPD技术 用于5G移动设备

