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快科技1月17日消息，台积电去年在美国压力下宣布追加1000亿美元投资，对美芯片工厂总投资将达到1650亿美元，然而最新的谈判结果中，台积电的投资力度只会更大。 美国要求中国台湾方面的投资总额不低于2 … 继续阅读 被美逼着追加投资 转移40%产能 台积电表态：最先进工艺不会给美国

台积电CFO黄仁昭 凤凰网科技讯 北京时间1月16日，据彭博社报道，台积电CFO黄仁昭周四表示，台积电未来将设法加速向美国转移其先进芯片制造技术，但仍会在本土研发并保留其最尖端的制造工艺。 黄仁昭周四 … 继续阅读 台积电CFO：未来会加速向美国转移先进芯片技术