射频 – 第 2 页 – 冯金伟博客园

西电团队攻克芯片散热世界难题：界面热阻降至原先三分之一

快科技1月15日消息，据媒体报道，西安电子科技大学郝跃院士团队在半导体材料领域取得关键突破，成功解决了困扰业界二十年的芯片散热与性能瓶颈问题。相关成果已发表于国际顶级期刊《自然·通讯》与 … 继续阅读西电团队攻克芯片散热世界难题：界面热阻降至原先三分之一

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：微波射频技术未来在脑机接口方面将如何应用？将脑机信号用微波射频技术远程传输接收是否可行？新劲刚（300629.SZ）1月9日在投资者互动平台表示，微波射频 … 继续阅读新劲刚：公司暂未开展脑机接口相关产品的商业化应用

每经AI快讯，卓胜微1月9日在投资者互动平台表示，公司现已储备了可面向高端射频、卫星通讯等不同领域的基础工艺技术底蕴积累。公司的射频前端芯片和模组、WiFi连接模组、低功耗蓝牙微控制器芯片产品等多个 … 继续阅读卓胜微：具备提供卫星终端产品能力，成为智能终端接入商业航天网络关键供应商之一

卓胜微1月9日在互动平台表示，目前公司已具备提供卫星终端产品、应用以及解决方案等能力，成为智能终端接入星网等商业航天网络的关键供应商之一，并已有适用NTN标准的射频前端芯片等产品处于少量出货阶段。

财联社1月6日电，近期，苏试试验苏州实验室EMC领域检测能力再升级，标志着苏试试验的外部射频电磁环境试验能力迈上新台阶，并在特定高标准测试领域达到国内领先水平。此次外部射频电磁环境试验能力的拓展，意味 … 继续阅读苏试试验苏州实验室射频电磁环境试验能力实现行业新突破

【电科芯片：应用于低轨星座的Ka波段相控阵天线套片已实现量产】财联社12月30日电，电科芯片在互动平台表示，公司产品序列中，应用于低轨星座的Ka波段相控阵天线套片已实现量产。部分射频芯片产品已应用于商 … 继续阅读电科芯片：应用于低轨星座的Ka波段相控阵天线套片已实现量产

每经AI快讯，12月24日，达利凯普(301566.SZ)发布投资者关系活动记录表，商业航天是“十五五”期间国家明确支持的战略性新兴产业。公司从事以射频微波MLCC为主的电容器技术研发、生产和销售。产 … 继续阅读达利凯普：公司射频微波MLCC产品在航空航天领域有所应用

12 月 16 日，国内第三大射频前端芯片设计企业昂瑞微正式登陆上交所科创板，开盘即迎来资本市场热烈回应。其全球发售 2488.2922 万股，发行价 83.06 元 / 股，网上发行最终中签率约 0 … 继续阅读华为小米投爆了一家芯片公司

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：随着电子技术的不断发展，微波领域有了长足的技术进步，其应用范围覆盖了雷达系统、探测系统以及移动通信系统等诸多领域。而随着无线通信技术应用市场的蓬勃发展，频谱 … 继续阅读新劲刚：公司已开展6-18GHz微波收发组件的研发与生产工作

财联社12月9日电，有投资者问，达利凯普的射频微波MLCC产品完全符合文昌卫星超级工厂的技术要求，是否有供应商业航天卫星产品？达利凯普在互动平台表示，公司产品主要应用于半导体射频电源、军工、医疗及通信 … 继续阅读达利凯普：产品在航空航天领域有应用但目前占整体业务比例较低