据报道,市场传出因应成本上涨,三星记忆体代理商发出涨价通知,即日起三星所有记忆体产品价格将上涨80%。对此,三星表示,市场传言并不正确,并未对所有产品全面涨价80%。
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三星电子联席CEO卢泰文:AI成败不在跑分 而在日常生活
【CNMO科技消息】1月21日,CNMO注意到,现任三星电子联席CEO及设备体验(DX)部门负责人卢泰文在《华尔街日报》发表署名文章,以三星高管身份对外系统阐述其对人工智能发展的核心观点。他明确指出, … 继续阅读 三星电子联席CEO卢泰文:AI成败不在跑分 而在日常生活
三星正采用2nm制程工艺设计HBM逻辑芯片
《科创板日报》21日讯,三星正在采用2nm制程工艺设计用于定制化HBM的逻辑芯片,其于此前已将4nm制程应用于HBM4(第六代HBM)的逻辑芯片,该产品预计将于今年投入商业化生产。 (ZDNet)
苹果、三星季度出货量增长强劲,消费电子ETF(159732.SZ)上涨1.01%
1月21日上午,A股三大指数集体上涨,上证指数盘中上涨0.19%,电子、国防军工、通信等板块涨幅靠前,煤炭、商贸零售跌幅居前。消费电子走强,截至9:45,消费电子ETF(159732.SZ)上涨1.0 … 继续阅读 苹果、三星季度出货量增长强劲,消费电子ETF(159732.SZ)上涨1.01%
中国大陆晶圆代工厂,抓住8英寸代工机会
人工智能(AI)浪潮之下,先进制程芯片难求、身价飙升。与此同时,曾被晶圆厂加速剥离的8英寸晶圆产线,正因国际巨头集体转向12英寸以及AI外围芯片需求的增长,上演了一场从产能过剩到提价满载的结构性反转。 … 继续阅读 中国大陆晶圆代工厂,抓住8英寸代工机会
消息称三星电子、SK海力士今年将缩减NAND闪存晶圆投片量
《科创板日报》20日讯,韩媒ChosunBiz援引市场研究机构Omdia的数据报道,合计占据NAND产能60%以上的两大原厂三星电子和SK海力士今年将缩减在闪存上的晶圆投片量,这可能会进一步加剧NAN … 继续阅读 消息称三星电子、SK海力士今年将缩减NAND闪存晶圆投片量
全球内存价格恐进一步失控,美国挥舞 100% 关税大棒
IT之家 1 月 20 日消息,2026 年 1 月 18 日在美光纽约工厂奠基仪式上,美国商务部部长霍华德 · 卢特尼克(Howard Lutnick)释放明确信号:存储芯片制造商要么 … 继续阅读 全球内存价格恐进一步失控,美国挥舞 100% 关税大棒
SK海力士、三星加速HBF商业化进程,明年或用于英伟达产品;Anthropic拟融资至少250亿美元,Claude Code火爆出圈丨全球科技早参
|2026年1月19日 星期一| NO.1SK海力士、三星加速HBF商业化进程,明年或用于英伟达产品 1月18日,据媒体报道,SK海力士正与闪迪合作,致力于HBF(高带宽闪存)标准的制定。该公司计划最 … 继续阅读 SK海力士、三星加速HBF商业化进程,明年或用于英伟达产品;Anthropic拟融资至少250亿美元,Claude Code火爆出圈丨全球科技早参
存储芯片商不在美国建厂,将面临100%关税
当地时间1月16日,在与中国台湾达成关税协议之后,美国商务部长霍华德·卢特尼克警告称,包括存储芯片制造商如果不在美国投资,可能面临“100%半导体关税”。 卢特尼克在总投资1000亿美元 … 继续阅读 存储芯片商不在美国建厂,将面临100%关税
SK海力士、三星加速HBF商业化进程 “HBM之父”:最快明年用于英伟达产品
《科创板日报》1月18日讯 尽管HBM自推出到登上半导体产业舞台中心花费了近十年时间,但其迭代技术HBF或将以更快速度实现商业化和普及。 据韩国经济日报等外媒报道,SK海力士正与闪迪合作,致力于HBF … 继续阅读 SK海力士、三星加速HBF商业化进程 “HBM之父”:最快明年用于英伟达产品

