三星发布2026冬奥会与冬残奥会特别版Galaxy Z Flip7手机,金蓝配色

IT之家 1 月 27 日消息,作为国际奥委会官方全球合作伙伴,三星电子今日发布了 2026 年米兰科尔蒂纳冬奥会与冬残奥会特别版 Galaxy Z Flip7 “小折叠”手机,将于 1 月 30 日 … 继续阅读 三星发布2026冬奥会与冬残奥会特别版Galaxy Z Flip7手机,金蓝配色

曝三星电子会长李在镕警告高管:不能因短期业绩而自满,要时刻保持危机感

IT之家 1 月 26 日消息,据韩媒《中央日报》昨天报道,产业界人士日前透露,三星电子会长李在镕在公司利润大幅上涨之际告诫高层勿掉以轻心,并强调公司正面临恢复竞争力的最后机会。 据报道,李在镕此言出 … 继续阅读 曝三星电子会长李在镕警告高管:不能因短期业绩而自满,要时刻保持危机感

“自家人”追逐最高利润下,三星电子显示、家电业务内存供应压力大

IT之家 1 月 26 日消息,韩媒 DealSite 在当地时间今日的一份报道中指出,此前高度依赖兄弟部门 DS 支持的三星电子 DX 部 VD(电视与显示器)与 DA(家电)业务目前正面临严重的内 … 继续阅读 “自家人”追逐最高利润下,三星电子显示、家电业务内存供应压力大

HBM市场争霸升级!三星据称2月开始向英伟达供应HBM4芯片

财联社1月26日讯(编辑 卞纯)据媒体周一援引消息人士的话报道称,韩国存储芯片巨头三星电子计划从2月开始生产其下一代高带宽存储芯片,即HBM4,并将向英伟达供货。 该消息人士拒绝透露三星计划向英伟达供 … 继续阅读 HBM市场争霸升级!三星据称2月开始向英伟达供应HBM4芯片

消息称三星电子2月起向英伟达供应HBM4高带宽内存,5月大规模出货

IT之家 1 月 26 日消息,北京时间今天凌晨,据韩媒 Alpha Economy 援引知情人士消息称,三星电子正在加速推进面向英伟达的 12 层堆叠 HBM4 高带宽内存量产准备,消息人士称英伟达 … 继续阅读 消息称三星电子2月起向英伟达供应HBM4高带宽内存,5月大规模出货

内存之后闪存也大涨,三星电子一季度NAND价格上调100%

IT之家 1 月 25 日消息,受 AI 应用扩散影响,基于 NAND 的存储设备需求迅速增长,但供给增长有限,导致市场出现供不应求的局面。 韩媒 ETNews 今日报道称,三星电子已将今年第一季度 … 继续阅读 内存之后闪存也大涨,三星电子一季度NAND价格上调100%

三星电子HBM4E基础芯片进入后端设计阶段

《科创板日报》22日讯,三星电子正在开发的第七代高带宽存储器(HBM4E)的基础芯片已进入后端设计阶段。此外,该公司最近制定了新的HBM路线图,旨在加快实现HBM4、HBM4E、HBM5三代产品量产。 … 继续阅读 三星电子HBM4E基础芯片进入后端设计阶段