高通CEO安蒙:英特尔芯片代工水平有待提升,期待未来实现突破

IT之家 9 月 6 日消息,高通 CEO 克里斯蒂亚诺・安蒙(Cristiano Amon)昨天在接受彭博社采访时表示,目前英特尔的芯片制造能力尚未达到高通的要求。 “英特尔目前尚无法成为我们的选项 … 继续阅读 高通CEO安蒙:英特尔芯片代工水平有待提升,期待未来实现突破

苹果首款折叠iPhone明年出货量据称将达1000万台; 三星被曝即将量产全球首款2nm芯片丨全球科技早参

|2025年9月4日 星期四| NO.1苹果首款折叠iPhone明年出货量据称将达1000万台 当地时间9月3日,据媒体报道,据天风国际证券分析师郭明錤透露,苹果计划于2026年推出其首款可折叠iPh … 继续阅读 苹果首款折叠iPhone明年出货量据称将达1000万台; 三星被曝即将量产全球首款2nm芯片丨全球科技早参

TechInsights:英特尔2024研发投入165.5亿美元为半导体行业最多

IT之家 9 月 3 日消息,市场研究机构 TechInsights 本周二发布的报告显示,在 2024 年全球前 20 大半导体企业中,英特尔仍是最大研发(R&D)支出企业,三星电子研发支出 … 继续阅读 TechInsights:英特尔2024研发投入165.5亿美元为半导体行业最多

特斯拉AI6芯片提前试生产 三星尖端制程成败在此一举?

财联社8月29日讯(编辑 马兰)特斯拉的下一代芯片AI6将应用于该公司不断扩大的高质量产品线中,比如机器人出租车Cybercab和人形机器人Optimus。而三星负责生产AI6芯片。 据报道,特斯拉A … 继续阅读 特斯拉AI6芯片提前试生产 三星尖端制程成败在此一举?

三星电子9月4日将举行新品发布会,推出旗舰手机和平板新品

三星电子8月28日在官网发布消息称,将于当地时间9月4日下午6时30分通过官网和YouTube在线举行“三星Galaxy Event”,公开搭载最新版Galaxy人工智能功能的高端平板电脑,以及Gal … 继续阅读 三星电子9月4日将举行新品发布会,推出旗舰手机和平板新品

英特尔又将迎来新的合作方?三星据传将投资其封装业务

财联社8月26日讯(编辑 马兰)韩国科技巨头三星电子董事长李在镕正在美国访问,有业内人士猜测,此行可能将促成三星对美国半导体公司英特尔的投资。 消息称,由于台积电为人工智能芯片在封装业务上投入了大笔资 … 继续阅读 英特尔又将迎来新的合作方?三星据传将投资其封装业务

不先进也不安全,英伟达停产H20

(文/方周 编辑/吕栋) 前脚刚曝光正推进新的对华特供芯片,深陷“后门”风暴的英伟达近期又被传暂停H20芯片生产。 当地时间8月21日下午,科技媒体《the Information》援引知情人士消息爆 … 继续阅读 不先进也不安全,英伟达停产H20

陈立武取消关键项目后英特尔人才流失加剧,三星趁机积极抢夺顶尖工程师

IT之家 8 月 20 日消息,据韩媒 Chosun Biz 今日报道,在英特尔面临资金压力、CEO 陈立武推行强力裁员、多项项目取消导致核心人才流失的情况下,三星电子及其零部件子公司正在积极吸引优秀 … 继续阅读 陈立武取消关键项目后英特尔人才流失加剧,三星趁机积极抢夺顶尖工程师