标签： 晶圆

IT之家 1 月 26 日消息，北京时间今天凌晨，据韩媒 Alpha Economy 援引知情人士消息称，三星电子正在加速推进面向英伟达的 12 层堆叠 HBM4 高带宽内存量产准备，消息人士称英伟达 … 继续阅读 消息称三星电子2月起向英伟达供应HBM4高带宽内存，5月大规模出货

人工智能（AI）浪潮之下，先进制程芯片难求、身价飙升。与此同时，曾被晶圆厂加速剥离的8英寸晶圆产线，正因国际巨头集体转向12英寸以及AI外围芯片需求的增长，上演了一场从产能过剩到提价满载的结构性反转。 … 继续阅读 中国大陆晶圆代工厂，抓住8英寸代工机会

快科技1月19日消息，高通将和苹果、联发科一道，成为业内首批发布2nm制程芯片的企业。 这次高通将会推出两款2nm芯片，分别是骁龙8 Elite Gen6和骁龙8 Elite Gen6 Pro。市场消 … 继续阅读 小米18 Pro首发！高通骁龙8 Elite Gen6 Pro成本突破300美元

快科技1月17日消息，行业分析师Jeff Pu在最新投资者报告中披露，苹果首款折叠屏iPhone Fold将于今年9月与iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max同步发布，三款高端 … 继续阅读 iPhone 18 Pro和iPhone Fold将首发苹果A20 Pro芯片：2nm工艺

IT之家 1 月 16 日消息，台积电董事长兼总裁魏哲家昨日在法人说明会上回应有关苹果加入英特尔投资者行列的传闻时表示，单靠资金已不足以在当下的晶圆代工市场竞争，台积电不会低估也不会害怕英特尔的进步。 … 继续阅读 台积电：单靠资金已不足以在市场竞争，并不害怕英特尔的进步

IT之家 1 月 16 日消息，英伟达 (NVIDIA) 在向德媒 Hardwareluxx 提供的声明中表示： 在当前的内存市场形势下，GeForce 生态系统正在发生哪些变化？ GeForce R … 继续阅读 英伟达：将继续出货所有GeForce显卡型号

本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议 美东时间15日，台积电公布了2025年第四季度的财务报告，录得总营收1.05万亿新台币，明显高于分析师预期的1.02万亿新台币，毛利率达 … 继续阅读 台积电这份最新财报，让我们对AI的2026有数了

IT之家 1 月 15 日消息，今天早间，据韩媒 The Elec 报道，三星正加快调整代工产线结构，计划在年内关闭一座 8 英寸晶圆代工厂，将资源集中投向盈利能力更强的 12 英寸产线。 消息人士称 … 继续阅读 三星加快调整产线 年内将关闭一座“不赚钱”的8英寸晶圆代工厂

IT之家 1 月 12 日消息，据外媒 Wccftech 今日报道，英特尔前 CEO 帕特・基辛格近日谈到了前东家在先进制造工艺方面的最新成果：基于 18A 工艺的 Panther Lake 芯片是重 … 继续阅读 英特尔前CEO基辛格谈“前东家”18A工艺：是重要里程碑，路走对了

【CNMO科技消息】根据多方传闻和供应链消息，苹果正在为2026年秋季发布的iPhone 18 Pro系列进行多项重要升级。CNMO了解到，苹果计划从iPhone 18系列开始采用两阶段发布策略。iP … 继续阅读 iPhone 18 Pro值得等待的十大理由：2nm芯、卫星上网