标签： 晶圆

9 月 4 日消息，韩媒 viva100 当地时间昨日报道称，三星电子向合作伙伴通知三星晶圆代工论坛（SFF）2024 日本场与欧洲场将从线下转为线上形式。 三星电子今年规划了 5 场三星晶圆代工论坛 … Continue reading 消息称三星晶圆代工论坛2024日本场与欧洲场因成本原因转至线上

7月19日消息，在台积电日前的法说会上，台积电董事长兼总裁魏哲家提出了”晶圆代工2.0″概念，重新定义了晶圆代工产业。 “晶圆代工2.0″不仅包括传统的 … Continue reading 市场规模直接翻倍！台积电进入晶圆代工2.0时代

12 月 23 日消息，对于半导体器件制造商来说，维持摩尔定律变得越来越困难和昂贵。International Business Strategies 分析师近日发布报告，称制造商过渡到 2nm 工艺 … Continue reading 一片晶圆成本3万美元，报告称2nm芯片制造成本增加50%

11 月 28 日消息，根据集邦咨询发布的最新报告，在功率半导体市场减速的大背景下，中国大陆企业在 12 英寸晶圆和 IGBT 领域寻求突破，并取得了亮眼的成绩。 2023 年上半年，中芯国际、华虹半 … Continue reading 功率半导体市场放缓，报告称中国大陆企业转向 12 英寸晶圆和 IGBT 晶体管

11 月 13 日消息，据台湾经济日报，晶圆代工成熟制程厂商正面临产能利用率六成保卫战。 据称，联电、世界先进及力积电等厂商为了抢救产能利用率，已经大幅降低明年第一季度的代工报价，降幅达二位数，专案客 … Continue reading 晶圆代工成熟制程大降价，联电、世界先进、力积电抢救产能利用率

2 月 15 日消息，据台湾地区经济日报报道，下游电子产品应用需求不振，上游供应链也受到影响。业界大多预期，随着库存去化调整一段时间后，今年下半年情况会较上半年好转。 从整体硅晶圆市场来看，目前长期合 … Continue reading 硅晶圆现货价格下降，长约客户延迟拉货

2 月 6 日消息，据台湾地区经济日报报道，目前半导体硅晶圆市场出现长约客户要求延后拉货的情况，现货价近期开始领跌，这是近三年来首次出现降价，并且从 6 寸、8 寸一路蔓延至 12 寸。 了解到，有厂 … Continue reading 半导体硅片出现降价，为近三年来首次

Intel日前发布的2022年Q4及全年财报不太给力，但该公司这一年中也不是没有收获，在晶圆代工领域取得了多个突破，不仅有40亿美元的订单，Intel等效3nm工艺也获得了一家大客户的青睐。 在这次的 … Continue reading 台积电看招 Intel晶圆代工已获40亿美元订单 “3nm”拿下大客户

1 月 10 日消息，财务数据显示，晶圆代工厂联电 2022 年 12 月营收 209.46 亿新台币（约 46.71 亿元人民币），环比减少 7.1%，同比减少 3.3%，跌至近十个月低点，且连续四 … Continue reading 晶圆代工厂联电 2022 年营收 2787.05 亿新台币，同比大增 30.8%