Intel Panther Lake实物曝光!18A制程大成功:已达预期密度目标

快科技11月14日消息,近日,Chips and Cheese分享了Intel下一代Panther Lake处理器的Die Shot图片。 通过对图片的测量和分析,显示Intel的18A制程已经达到了 … 继续阅读 Intel Panther Lake实物曝光!18A制程大成功:已达预期密度目标

藏在石英窗口下的突破:这颗芯片50周年!让CPU终于有了 “可塑的记忆”

1975 年,2708 成为首款切实可行的 EPROM—— 工程师们只要能为其供电,就能将它插入 8 位系统中使用。 20 世纪 70 年代初,掩模 ROM 成了行业瓶颈。每次固件更新,硬件团队都得等 … 继续阅读 藏在石英窗口下的突破:这颗芯片50周年!让CPU终于有了 “可塑的记忆”

台积电先进工艺被曝提价3~10%,苹果iPhone 18系列成本压力剧增

IT之家 11 月 7 日消息,消息源 yeux1122 昨日(11 月 6 日)发布博文,称苹果 iPhone 18 系列恐面临芯片成本上涨压力。苹果主要芯片供应商台积电(TSMC)计划从 2026 … 继续阅读 台积电先进工艺被曝提价3~10%,苹果iPhone 18系列成本压力剧增

英飞凌推出全球首款100V车规级晶体管 推动汽车领域氮化镓技术创新

快科技11月6日消息,据媒体报道,英飞凌科技股份公司近日发布首款符合汽车电子委员会(AEC)标准的氮化镓(GaN)晶体管系列——CoolGaN 100V G1,并已开始提供符合AEC-Q101标准的预 … 继续阅读 英飞凌推出全球首款100V车规级晶体管 推动汽车领域氮化镓技术创新

史上最高41层垂直堆叠芯片面世:功耗仅传统芯片千分之一,为后摩尔定律时代指明新路

IT之家 11 月 5 日消息,自 20 世纪 60 年代以来,电子工业的进步一直遵循“越小越好”的规律。根据英特尔联合创始人戈登・摩尔于 1965 年提出的“摩尔定律”,集成电路中的晶体管数量大约每 … 继续阅读 史上最高41层垂直堆叠芯片面世:功耗仅传统芯片千分之一,为后摩尔定律时代指明新路

中国光刻胶领域取得新突破!首次合成分辨率优于5nm的微观三维“全景照片”

快科技10月26日消息,我国光刻胶领域取得新突破! 据科技日报报道,近日,北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子断层扫描技术,首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三 … 继续阅读 中国光刻胶领域取得新突破!首次合成分辨率优于5nm的微观三维“全景照片”

可完全回收的亚微米打印晶体管问世

财联社10月21日电,美国杜克大学科学家在亚微米尺度上,通过打印技术制造出功能完备的晶体管。这些碳基晶体管不仅性能媲美行业标准,更具备完全可回收的特性。该突破有望对市值超过1500亿美元的电子显示器行 … 继续阅读 可完全回收的亚微米打印晶体管问世

芯片战争撕裂安世,全球车企紧急抢芯

撰文 | 丁晶晶 编辑 | 张 南 设计 | 甄尤美 一场中美荷芯片战完全没有好转迹象。 2025年10月19日早上,安世半导体通过社交媒体发布《安世中国致全体员工》文章, 强硬表示两点意见: 其一, … 继续阅读 芯片战争撕裂安世,全球车企紧急抢芯

“短板”正在被一块块补上!直击湾芯展:“中国芯”是怎么炼成的

又一次打破西方技术封锁。2025湾区半导体产业生态博览会(简称湾芯展)10月15日在深圳举行。《每日经济新闻》记者(简称每经记者)现场直击,随着多项关键技术的突破,“短板”正在被一块块补上,中国半导体 … 继续阅读 “短板”正在被一块块补上!直击湾芯展:“中国芯”是怎么炼成的