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快科技2月24日消息，北京大学宣布，该校团队迎来芯片领域重大突破，成功制备出迄今尺寸最小、功耗最低的铁电晶体管。 相关研究成果发表于《科学·进展》，为下一代高算力AI芯片发展奠定关键技术 … 继续阅读 北大芯片突破极限：造出迄今尺寸最小铁电晶体管

快科技2月24日消息，近日，北京大学电子学院研究员透露，其团队创造性地制备出了迄今为止尺寸最小、功耗最低的铁电晶体管，相关研究成果已在线发表于《科学·进展》上，该成果有望为AI芯片算力和 … 继续阅读 仅1纳米、功耗最低！中国科研团队取得下一代芯片关键进展

IT之家 2 月 19 日消息，苹果已官宣 3 月 4 日举办新品发布会，预计将推出搭载 M5 Pro 和 M5 Max 芯片的新款 MacBook Pro。本次芯片升级的核心亮点在于变革封装技术：苹 … 继续阅读 苹果M5 Pro/Max芯片封装前瞻，有望打破14核CPU/40核GPU限制

IT之家 2 月 4 日消息，科技媒体 MacRumors 昨日（2 月 3 日）发布博文，报道称苹果 iPhone 18 系列（搭载 A20 芯片），以及 OLED 版 MacBook Pro（搭载 … 继续阅读 消息称因性能提升有限，苹果iPhone 18系列A20芯片未用台积电最强N2P工艺

财联社1月29日电，中国科研人员于北京时间29日在英国《自然》杂志发表论文，宣布成功研发出一种全柔性人工智能芯片，为可穿戴健康监测设备、柔性机器人等智能应用提供关键硬件支撑。清华大学、北京大学等机构科 … 继续阅读 中国科学家研发出“能屈能伸”的柔性AI芯片

即便最严苛的商业批评家也很难轻忽台积电业已取得的巨大成就，特别是在后者发布了上一年第四季度财报并宣示2026年将有更多积极动作之后。 这份财报远远超过预期：净利润同比增长35%，创下历史新高；毛利率高 … 继续阅读 台积电决定穿过十字路口

据复旦大学消息，该校科研人员通过设计新型架构，率先在柔软、富有弹性的高分子纤维内实现了大规模集成电路制备，把“纤维芯片”从概念变为现实。相关研究成果于1月22日在国际学术期刊《自然》上发表。 据介绍， … 继续阅读 我国科学家成功研制“纤维芯片”！可助力脑机接口等领域的变革发展

2026.01.22 本文字数：1501，阅读时长大约3分钟 作者 | 第一财经 钱童心 1月22日，国际权威学术期刊《自然》发表了一项来自中国研究团队的原创技术突破。研究人员突破传统硅基芯片范式，在 … 继续阅读 “头发丝里实现大规模集成电路”