在上周的财报会议上，台积电高层再度公开明确，3nm工艺制程一切如期，将在下半年投入量产。 听闻这一消息，相信作为首批客户的苹果、Intel等自然是喜上眉梢，而竞争对手三星那边厢，恐怕是心情复杂。 据D … Continue reading 硬上革命性技术结果翻车：消息称三星3nm工艺无法如期量产
标签： 晶体管
Intel扩建厂房安装ASML下代最先进EUV光刻机：“2nm”工艺提前投产
今年3月份，Intel CEO帕特基辛格（Pat Gelsinger）曾在投资交流活动中透露，Intel 18A工艺将比原定时间提前半年投产，现在Intel正用实际行动践行着承诺。 本周，Intel在 … Continue reading Intel扩建厂房安装ASML下代最先进EUV光刻机：“2nm”工艺提前投产
Intel Arc独立显卡集成217亿晶体管！远超RTX 3070 Ti
3月30日晚，(代号Alchemist)，首发移动端的Arc 3系列，后续还有更高端的Arc 5/7系列，并且会进入桌面、工作站。 现在，我们终于知道了它们的面积、晶体管参数。 其中，Navi 22核 … Continue reading Intel Arc独立显卡集成217亿晶体管！远超RTX 3070 Ti
7nm 600亿晶体管中国芯 首颗国产“3D封装”研发成功
据悉，中国已研发出首颗“3D封装”芯片，这意味着中国首颗7nm芯片诞生！所谓的“3D封装”芯片，此前泛指台积电生产技术，据相关数据显示，“3 … Continue reading 7nm 600亿晶体管中国芯 首颗国产“3D封装”研发成功
700W功耗+800亿晶体管 NVIDIA的H100核心定制4nm工艺：更省电
，这是一款专为AI及HPC高性能计算而生的超级GPU，拥有1.8万个CUDA核心，功耗飙升到700W。 H100的生产也是极为复杂的，它没有使用传闻的台积电5nm，而是定制版的台积电4nm工艺，名字为 … Continue reading 700W功耗+800亿晶体管 NVIDIA的H100核心定制4nm工艺：更省电
1000亿晶体管！Intel怪物级GPU后继有人
Intel Xe GPU架构野心勃勃，从入门级核显，到顶级加速计算卡，统统都要拿下。 其中，，首批供给美国能源部的百亿亿次级超算“Aurora”，将在今年晚些时候按计划出货，竞 … Continue reading 1000亿晶体管！Intel怪物级GPU后继有人
清华大学开发出0.34nm晶体管：这可能是摩尔定律最后一个节点
日前清华大学宣布，集成电路学院任天令教授团队在小尺寸晶体管研究方面取得重大突破，，晶体管栅极长度等效0.34nm。 据清华大学介绍，目前主流工业界晶体管的栅极尺寸在12nm以上，日本中在2012年实现 … Continue reading 清华大学开发出0.34nm晶体管：这可能是摩尔定律最后一个节点
重大突破！清华大学首次实现亚1nm栅极晶体管：等效0.34nm
，集成电路学院任天令教授团队在小尺寸晶体管研究方面取得重大突破，首次实现了具有亚1纳米栅极长度的晶体管，并具有良好的电学性能。 据清华大学介绍，目前主流工业界晶体管的栅极尺寸在12nm以上，日本中在2 … Continue reading 重大突破！清华大学首次实现亚1nm栅极晶体管：等效0.34nm
苹果发布“双芯”M1 Ultra：20核CPU＋64核GPU、1140亿晶体管
还是没有全新一代M2，苹果今天发布了M1系列芯片继M1、M1 Pro、M1 Max之后的第四名成员——M1 Ultra。 如此一来，M1 Utlra的规格基本上就是M1 Max … Continue reading 苹果发布“双芯”M1 Ultra：20核CPU＋64核GPU、1140亿晶体管
600亿晶体管 突破7nm极限！全球首款3D晶圆级封装IPU诞生
总部位于英国的AI芯片公司Graphcore发布了新一代IPU产品Bow，这是其第三代IPU系统，发布即面向客户发货。 与上一代IPU相比，Bow IPU性能提升40% ，能耗比提升了16%，电源效率 … Continue reading 600亿晶体管 突破7nm极限！全球首款3D晶圆级封装IPU诞生
