在上周的财报会议上,台积电高层再度公开明确,3nm工艺制程一切如期,将在下半年投入量产。 听闻这一消息,相信作为首批客户的苹果、Intel等自然是喜上眉梢,而竞争对手三星那边厢,恐怕是心情复杂。 ...
今年3月份,Intel CEO帕特基辛格(Pat Gelsinger)曾在投资交流活动中透露,Intel 18A工艺将比原定时间提前半年投产,现在Intel正用实际行动践行着承诺。 ...
3月30日晚,(代号Alchemist),首发移动端的Arc 3系列,后续还有更高端的Arc 5/7系列,并且会进入桌面、工作站。 现在,我们终于知道了它们的面积、晶体管参数。 ...
据悉,中国已研发出首颗“3D封装”芯片,这意味着中国首颗7nm芯片诞生!所谓的“3D封装”芯片,此前泛指台积电生产技术,据相关数据显示,“3 ...
,这是一款专为AI及HPC高性能计算而生的超级GPU,拥有1.8万个CUDA核心,功耗飙升到700W。 ...
Intel Xe GPU架构野心勃勃,从入门级核显,到顶级加速计算卡,统统都要拿下。 ...
日前清华大学宣布,集成电路学院任天令教授团队在小尺寸晶体管研究方面取得重大突破,,晶体管栅极长度等效0.34nm。 ...
,集成电路学院任天令教授团队在小尺寸晶体管研究方面取得重大突破,首次实现了具有亚1纳米栅极长度的晶体管,并具有良好的电学性能。 ...
还是没有全新一代M2,苹果今天发布了M1系列芯片继M1、M1 Pro、M1 Max之后的第四名成员——M1 Ultra。 ...
总部位于英国的AI芯片公司Graphcore发布了新一代IPU产品Bow,这是其第三代IPU系统,发布即面向客户发货。 ...

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