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在从今天凌晨的投资者会议上，Intel公布大量新处理器、新工艺的进展，力度非常猛，2025年之前就要量产5代先进工艺，推出4代酷睿处理器，。 在这其中，CPU工艺是重中之重，也是Intel未来酷睿、至 … Continue reading Intel宣布先进CPU工艺路线图：EUV光刻今年量产 8年集成1万亿晶体管

手机在过去的二十年间完成了从功能机向智能机的进化。如今，作为移动互联网的重要终端，手机已经成为我们日常生活必不可少的“赛博器官”。在手机向智能机进化的过程中，手机变得性能更强大 … Continue reading 晶体管技术颠覆性突破来了：手机有望重回一周一充

在日前的2021 IEEE IDM(国际电子器件会议)上，Intel公布、展示了在封装、晶体管、量子物理学方面的关键技术新突破，可推动摩尔定律继续发展，超越未来十年。 据介绍，Intel的组件研究团队 … Continue reading Intel关键新突破：晶体管缩小50％、封装密度提升10倍

在今天的GTC 2021大会上，NVIDIA发布了专为高性能计算而生的新一代Quantum-2网络平台，核心是7nm工艺的Quantum-2交换芯片，7nm工艺，570亿晶体管，可以支撑64路400G … Continue reading NVIDIA发布Quantum-2网络平台：570亿晶体管、网速超50Tbit/s

一年多前，IBM就宣布了新一代企业级处理器。 现在，它终于上市了！ Power10首次采用7nm工艺制造，确切地说是三星7nm EUV，18个金属层堆栈，集成了多达180亿个晶体管，核心面积602平方 … Continue reading IBM Power10处理器上市：15核心120线程、7nm 180亿晶体管

近日的特斯拉AI日活动上，特斯拉公布了最新的AI训练芯片“D1”，规模庞大，令人称奇。 该芯片采用台积电7nm工艺制造，核心面积达645平方毫米，仅次于NVIDIA Amper … Continue reading 特斯拉发布D1 AI芯片：500亿晶体管、400W热设计功耗

我们知道，Intel Xe GPU架构分为四个层级，或者说四种微架构，其中以上是的Xe LP低功耗版仅供核显、入门独显，即将到来的Xe HPG高性能图形版面向中高端游戏显卡，Xe HP高性能版适合加速 … Continue reading 5种工艺、1000+亿晶体管！Intel Xe HPC顶级计算卡秀肌肉

前几天Intel发布了最新的CPU工艺路线图，瞄准2024年的20A工艺也首次亮相，会使用GAA晶体管工艺，Intel推出了RibbonFET及PowerVia两项革命性技术。 接下来是Intel 1 … Continue reading 台积电2nm工厂2024年量产 与三星、Intel决战GAA晶体管技术

一个人，到底能肝到什么程度？ 最近B站上大火的一个视频，或许给了这个问题一个完美诠释： 纯！手！工！自制CPU！ 这位叫做“奶味的”Up主，耗时整整半年，用他那双勤劳的双手，& … Continue reading B站焊武帝爆火出圈：纯手工拼晶体管自制CPU 可跑程序