联发科首款台积电2nm旗舰SoC“天玑9600”完成流片,预计2026年底量产

IT之家 9 月 16 日消息,联发科今天宣布,旗下首款采用台积电 2nm 制程的旗舰 SoC 已成功完成设计流片(Tape out),成为首批采用该技术的公司之一,预计 2026 年底进入量产并上市 … 继续阅读 联发科首款台积电2nm旗舰SoC“天玑9600”完成流片,预计2026年底量产

联发科2纳米芯片已完成流片 将于明年底量产

9月16日,联发科方面宣布,公司首款采用台积电2纳米制程的旗舰系统单芯片(SoC)已成功完成设计流片,预计将于明年底进入量产。“流片”是半导体研发过程中一个关键节点,它标志着芯片设计阶段基本完成,进入 … 继续阅读 联发科2纳米芯片已完成流片 将于明年底量产

对美进口模拟芯片反倾销调查开启,国产升级势不可挡!圣邦股份、上海贝岭涨停,芯片50ETF(516920)涨近1%,盘中价格创新高!

截至2025年9月15日 14:44,中证芯片产业指数(H30007)上涨0.81%,成分股圣邦股份(300661)上涨20.00%,上海贝岭(600171)上涨10.00%,拓荆科技(688072) … 继续阅读 对美进口模拟芯片反倾销调查开启,国产升级势不可挡!圣邦股份、上海贝岭涨停,芯片50ETF(516920)涨近1%,盘中价格创新高!

台积电等厂商加速FOPLP技术布局,消息称试产良率已达90%

IT之家 9 月 14 日消息,台积电等半导体厂商正在加快推进面板级扇出封装(FOPLP)技术的研发,这一新型封装技术正在快速获得行业关注。 据中国台湾《工商时报》报道,供应链消息显示,目前 FOPL … 继续阅读 台积电等厂商加速FOPLP技术布局,消息称试产良率已达90%

台积电工厂发现二战未爆炸的炸弹:已发现三枚

快科技9月8日消息,据报道,台积电位于中国台湾省高雄的新芯片工厂施工现场发现了一枚二战时期的炸弹,该炸弹发现1小时后,被迅速拆除。 据悉,这已经是该区域第三次发现未爆炸的二战时期炸弹,此前两次分别是去 … 继续阅读 台积电工厂发现二战未爆炸的炸弹:已发现三枚

马斯克重磅官宣,将成“史诗级”产品!

特斯拉曾透露正在内部评估整合数千片AI5晶片,以供下一代人工智能模型训练。该评估似乎取得了不错的结果。 当地时间9月7日,特斯拉CEO埃隆•马斯克在社交媒体发帖称,今天刚和特斯拉AI5芯片设计团队完成 … 继续阅读 马斯克重磅官宣,将成“史诗级”产品!