标签： 台积电

投资800亿 美国首座5nm晶圆厂启动了 台积电招募大量工程师

作为全球半导体技术最先进的国家，美国本土最新工艺还是14nm，已经落后于台积电了。今年5月份台积电宣布在美国建设5nm晶圆厂，总投资120亿美元，现在已经开始启动招聘了。 台积电在美国建厂的传闻已久， … Continue reading 投资800亿 美国首座5nm晶圆厂启动了 台积电招募大量工程师

产能吃紧 一大波芯片代工价格上涨：台积电明确不涨

2020年疫情虽然导致全球经济下滑，再加上华为被制裁的影响，全球半导体行业变数颇多。然而最近市场形势变了，8寸晶圆代工产能吃紧，除了台积电明确不涨价之外，联电等公司纷纷上调芯片代工价格。 据报道，最近 … Continue reading 产能吃紧 一大波芯片代工价格上涨：台积电明确不涨

美国将允许厂商向华为非5G业务销售芯片？专家警告：伪命题、无法定义5G

据金融时报报道，最近一些参加了美国简报会的人士表示，美国官方指出，只要他们不将芯片用于华为的5G业务，美国将允许越来越多的芯片公司向华为提供组件。 报道中提到，一位参与其中的半导体高管表示，&ldqu … Continue reading 美国将允许厂商向华为非5G业务销售芯片？专家警告：伪命题、无法定义5G

台积电量产第六代CoWoS晶圆封装：CPU可集成192GB内存

据媒体报道，作为全球一号代工厂，台积电已经开始大规模量产第六代CoWoS晶圆级芯片封装技术，集成度大大提高。 我们知道，如今的高端半导体芯片越来越复杂，传统的封装技术已经无法满足，Intel、台积电、 … Continue reading 台积电量产第六代CoWoS晶圆封装：CPU可集成192GB内存

产业链人士：台积电第六代 CoWoS 封装技术有望 2023 年投产

10 月 26 日消息，据国外媒体报道，台积电是目前在芯片制程工艺方面走在行业前列的厂商，也是全球最重要的芯片代工商，苹果、AMD、英伟达等公司均是它的客户，从 2016 年就开始为苹果独家代工 A … Continue reading 产业链人士：台积电第六代 CoWoS 封装技术有望 2023 年投产

消息称苹果将在 A15 芯片中使用台积电的增强版 5 纳米技术

据台湾工商时报报道，苹果今年下半年推出新款 iPad 及 iPhone 12 产品线，采用自家设计的 A14 系列处理器，其中，iPad Air 及 iPhone 12 全系列都采用 A14 应用处理 … Continue reading 消息称苹果将在 A15 芯片中使用台积电的增强版 5 纳米技术

消息称苹果开始研发A15处理器：用台积电5nm加强版工艺

虽然苹果已经推出了A14，接下来还有A14X，但是他们已经开始研发下一代CPU了。 据中国台湾媒体的消息，苹果已着手进行新一代A15系列处理器开发，预期会采用台积电5nm加强版（N5P）制程，明年第三 … Continue reading 消息称苹果开始研发A15处理器：用台积电5nm加强版工艺

消息称台积电助华为囤大量5G基站芯片：足供2021年所用

不过不要激动的是，上述说的5G芯片可不是麒麟9000，而是用户在5G基站中的芯片，据说华为备货在200万左右。 另外，消息人士之前也曾表示，相较于手机所用的芯片，供给基站的芯片消耗非常的慢，所以一次性 … Continue reading 消息称台积电助华为囤大量5G基站芯片：足供2021年所用

台积电越来越依赖ASML的EUV光刻机：3nm需要20层

台积电是第一家将EUV（极紫外）光刻工艺商用到晶圆代工的企业，目前投产的工艺包括N7+、N6和N5三代。 其中N7+即第二代7nm，EUV总计4层。即便如此，这也相较于多重曝光也节省了时间，提高了芯片 … Continue reading 台积电越来越依赖ASML的EUV光刻机：3nm需要20层