联发科称其首款2纳米系统级芯片已完成流片 财联社9月16日电,联发科称其首款采用台积电2纳米工艺的系统级芯片(SoC)已完成流片,预计将于2026年底推出这款芯片。 Published by 风君子 独自遨游何稽首 揭天掀地慰生平 View all posts by 风君子