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联发科称其首款2纳米系统级芯片已完成流片

财联社9月16日电,联发科称其首款采用台积电2纳米工艺的系统级芯片(SoC)已完成流片,预计将于2026年底推出这款芯片。

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风君子

独自遨游何稽首 揭天掀地慰生平 View all posts by 风君子

Posted on 2025年9月16日Author 风君子Categories 业界Tags 台积电, 旗舰芯片, 流片, 知名企业, 系统级芯片, 联发科

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