标签： 电晶体

半导体行业中，战争从未停止，也从未改变。 从上世纪七八十年代到2025年的今天，从微米级到纳米级，再到即将来临的埃米级，晶圆代工厂与芯片设计公司围绕着先进制程展开了一场又一场隐形战争。每一次工艺节点的 … Continue reading 2nm，大战打响

IT之家 9 月 16 日消息，联发科今天宣布，旗下首款采用台积电 2nm 制程的旗舰 SoC 已成功完成设计流片（Tape out），成为首批采用该技术的公司之一，预计 2026 年底进入量产并上市 … Continue reading 联发科首款台积电2nm旗舰SoC“天玑9600”完成流片，预计2026年底量产