台积电 – 第 21 页 – 冯金伟博客园

三星2nm工艺细节公布：能效提升8% 良品率不足60%

快科技11月18日消息，据媒体报道，三星电子首次公布2nm工艺量产进展及技术指标：相较3nm制程，新工艺实现性能提升5%、能效优化8%、芯片面积缩减5%。尽管提升幅度低于业界预测，但标志着GAA（全 … 继续阅读三星2nm工艺细节公布：能效提升8% 良品率不足60%

财联社11月18日讯（编辑马兰）今年早些时候，特斯拉宣布与三星及台积电合作建立芯片供应体系，以确保特斯拉的机器人及自动驾驶业务可以领先市场。但特斯拉首席执行官马斯克对这一安排似乎仍不满意。马斯克指 … 继续阅读马斯克又提及自建芯片厂！台积电和三星让他感到无尽等待

IT之家 11 月 17 日消息，埃隆・马斯克计划为特斯拉构建自主芯片供应体系，并直言三星与台积电等现有供应商进展“过于缓慢”。作为一位习惯于设定看似“不可能完成”目标的企业家，这位亿万富翁如今将目 … 继续阅读马斯克嫌三星、台积电“太慢”，要为特斯拉自建芯片工厂

快科技11月17日消息，随着全球对AI和高性能计算芯片需求的增长，先进封装技术的需求持续升温，市场对台积电CoWoS产线的依赖也达到了高峰。由于台积电的CoWoS产能目前主要被NVIDIA、AMD以 … 继续阅读台积电不再是唯一：苹果、高通评估Intel先进封装替代

IT之家 11 月 15 日消息，马斯克最近接受了投资人罗恩・巴伦（Ron Baron）的访谈，并围绕人工智能、能源、芯片制造、机器人、Neuralink、个人财富观以及长期愿景等主题发表了一系列看法 … 继续阅读马斯克最新访谈：目标每年在太空部属100吉瓦AI卫星

IT之家 11 月 13 日消息，据 ChosunBiz 报道，随着存储半导体行业中第六代高带宽内存（HBM4）的竞争愈发激烈，对下一代 HBM 的需求逐渐显现，促使三星电子与 SK 海力士加速推进研 … 继续阅读消息称三星电子、SK海力士目标明年上半年完成HBM4E研发，定制化成竞争关键

快科技11月12日消息，AMD在2025 年财报分析师日（FAD 2025）上公布了最新的Zen架构路线图，正式确认Zen 6与Zen 7两代核心架构的开发周期，并揭露其关键技术方向。其中，Zen … 继续阅读独孤求败！AMD公布Zen 7架构：首款AI原生x86处理器首发两大新技术

IT之家 11 月 11 日消息，据《工商时报》今天报道，摩根大通最新报告指出，台积电 N3（3nm 工艺）产能将在 2026 年前达到极限，即使通过改造老产线、跨厂协作提高产能仍会出现明显缺口。报 … 继续阅读摩根大通预测台积电3nm产能2026年前达到极限，部分客户加价50-100%开加急单

快科技11月11日消息，AMD下一代Zen 6处理器架构的更多细节近期浮出水面，据@InstLatX64从AMD更新后核心代码中推断，Zen 6的ID编号为B80F00，并确认该架构将采用台积电2nm … 继续阅读 AMD Zen6核心数量不变！L3缓存大增50%到48MB

IT之家 11 月 11 日消息，2025 年，英特尔晶圆代工（Intel Foundry Services，简称 IFS）业务持续低迷，其营收规模远远落后于台积电，距离实现收支平衡仍有很长的路要走。 … 继续阅读英特尔2025年晶圆代工营收预计1.2亿美元，仅为台积电千分之一