2026年恐爆发史上最严重存储芯片短缺

美国存储大厂美光科技上周公布亮眼财报,不仅最新一季业绩大幅超越市场预期,对当前季度的展望同样强劲。然而,这份「爆表」成绩单,正凸显科技硬体产业正在酝酿的一项重大变化:2026年全球存储芯片恐出现严重短 … 继续阅读 2026年恐爆发史上最严重存储芯片短缺

英特尔Nova Lake-S处理器细节确认:酷睿Ultra 9最高52核+288MB bLLC大缓存

IT之家 12 月 19 日消息,多方爆料显示,英特尔正在为下一代 Nova Lake 桌面处理器 准备一项关键新技术 —— 名为 bLLC(Big Last Level Cache,大容量末级缓存) … 继续阅读 英特尔Nova Lake-S处理器细节确认:酷睿Ultra 9最高52核+288MB bLLC大缓存

最强续航中端机!荣耀Power 2春节前登场:10080mAh电池+天玑8500

快科技12月16日消息,今年4月,荣耀发布了Power机型,其最大亮点就是超大电池,配备了8000mAh刷新当时行业记录。 随着如今各厂商的技术推进,8000mAh已经不算稀奇,但荣耀又要拿出全新杀手 … 继续阅读 最强续航中端机!荣耀Power 2春节前登场:10080mAh电池+天玑8500

挑战英伟达:谷歌携手联发科加速量产AI芯片 TPU v7e订单直接翻倍

IT之家 12 月 16 日消息,科技媒体 Wccftech 昨日(12 月 15 日)发布博文,报道称谷歌旗下 AI 芯片 TPU 近期需求爆发,为确保下一代产品供应,已将交给联发科(MediaTe … 继续阅读 挑战英伟达:谷歌携手联发科加速量产AI芯片 TPU v7e订单直接翻倍

三星晶圆代工市场份额跌破7% 积极与AMD洽谈2nm订单

快科技12月16日消息,据TrendForce最新调查,台积电第三季度全球晶圆代工市占率攀升至71%的历史新高,进一步巩固了其行业霸主地位;而三星电子市占率则下降0.5个百分点至6.8%,位列第二,双 … 继续阅读 三星晶圆代工市场份额跌破7% 积极与AMD洽谈2nm订单

性能续航王杀到!一加全新Turbo系列明年1月发布 李杰:强得可怕

快科技12月15日消息,日前,在一加12周年庆活动上,一加中国区总裁李杰宣布,一加全新Turbo系列将于明年1月登场。 李杰表示,一加Turbo系列游戏和性能非常强,续航能力特别猛,“强得可怕”。 数 … 继续阅读 性能续航王杀到!一加全新Turbo系列明年1月发布 李杰:强得可怕

台积电熊本晶圆二厂将升级4nm制程

12月11日消息,据《日经新闻》报道,台积电正在考虑升级其尚未建成的日本熊本晶圆厂(Fab 23)二厂的工艺技术,以便在日本制造更为先进的N4(4nm)制程芯片。 报道称,提升晶圆厂的制程工艺对于像台 … 继续阅读 台积电熊本晶圆二厂将升级4nm制程

iPhone 18 Pro五款新配色渲染图曝光:蓝紫绿粉银五色

【CNMO科技消息】12月11日,有博主曝光一组iPhone 18 Pro的高清渲染图,展示了包括蓝色(Blue)、紫色(Purple)、绿色(Green)、粉色(Pink)和银色(Silver)在内 … 继续阅读 iPhone 18 Pro五款新配色渲染图曝光:蓝紫绿粉银五色