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快科技9月5日消息，2025 年德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility 2025）上，高通与宝马集团联合推出 Snapdragon Ride Pilot 驾驶辅助系统。 该系统由双方历 … Continue reading 高通和宝马3年打造全新驾驶辅助系统发布 新一代宝马iX3首搭

快科技8月31日消息，主板形态已经很多年没有大的变化了，不过微创新还是挺多的，比如铭瑄就将整个PCIe x16显卡插槽挪到了背面！ 这款新主板叫“终结者B670 BKB D5 WiFi”，看起来命名和 … Continue reading 铭瑄把PCIe x16显卡插槽放在了主板背面，性能依然满血

IT之家 8 月 20 日消息，渠道消息源博板堂今日表示“AMD 已通告 B650 芯片组正式停产，主板厂商已不能再采购 B650 芯片”，B650 主板进入尾货库存消化阶段。 该消息源表示，主板厂商 … Continue reading 加速向800系迁移：消息称AMD B650主板芯片组已停产停供

苹果可能会在 2025 年春季发布 M5 MacBook Pro，但将于 2026 年末或 2027 年初推出的 M6 机型将刺激用户升级。对于依赖升级周期盈利的公司来说，产品有时会出现“过好”的情况 … Continue reading M6 OLED MacBook Pro将于2026年完成重新设计

在2012年以前我国的PLC光分路器芯片全部依赖进口，对方一个芯片卖五六百块钱。 据大象新闻报道成，为了实现芯片技术自主可控自立自强，20多位中科院半导体所的专家扎根河南鹤壁，凭着锲而不舍的韧劲儿、舍 … Continue reading 从100%进口到自主可控：中科院专家又攻克重要芯片 份额全球第一只要10块钱

据韩媒报道，韩国科学技术情报院（KISTI）日前发布《从学术论文数据看全球半导体技术霸权竞争》的报告。对2000-2021年全球发表的半导体相关论文1926890篇进行了主要国家研究能力分析。 从论文 … Continue reading 厉害！中国半导体领域科研论文数量持续全球第一 光触媒等已超美国

虽然PS5已经发布了两年了，但近日外媒有消息传出，索尼正在开发PS5 Pro。 从曝料来看，索尼将于4月份推出PS5 Pro，将采用AMD芯片组，新增了特冷散热系统，防止机身在游戏过程中出现过热的情况 … Continue reading 曝索尼正在开发PS5 Pro：AMD芯片组+2160P 120Hz刷新率

层的3D闪存芯片来了，数据传输速率提高50%，容量可达2TB。 美光继上次抢先推出176层3D NAND后，近日又率先推出全球首款232层NAND。 △图源美光科技 说起来，跟NAND层数较劲这事儿， … Continue reading 232层3D闪存芯片来了：单片容量2TB、传输速度提高50%