芯片组 – 第 7 页 – 冯金伟博客园

诺基亚宣布与博通合作开发5G芯片包括定制处理器

【TechWeb】6月16日消息，据国外媒体报道，诺基亚公司(Nokia)周一宣布，与博通(Broadcom)合作开发5G芯片。合作范围包括新的定制处理器，处理器将被整合至诺基亚“由ReefShar … 继续阅读诺基亚宣布与博通合作开发5G芯片包括定制处理器

靠着7nm锐龙3000系列处理器，AMD今年在CPU市场继续大涨已经没悬念了，很快还有频率提升版的锐龙3000XT系列，年底还有7nm+工艺的Zen3处理器，一浪高过一浪。随着CPU业务大涨，AMD … 继续阅读 AMD推亲民级PCIe 4.0芯片组B550 代工厂祥硕营收大涨54%

据国外媒体消息，联发科的5G芯片组将在日本开售。本次在日本市场销售的天玑系列5G芯片组，包含针对旗舰款手机所设计的增强版天玑1000+、用于高阶款手机的天玑820，还有用于中阶款手机的天玑800等三款 … 继续阅读联发科开售5G芯片华为卖5G手机日本5G市场很“友好”

网易科技讯 5月18日消息，据台湾《经济日报》报道，业界传出，华为已紧急对台积电追加高达7亿美元大单，产品涵盖5纳米及7纳米制程，使得台积电相关产能爆满。北京时间5月15日晚，美国商务部宣布将华为的 … 继续阅读传华为向台积电紧急下7亿美元大单，生产5/7nm芯片

AMD刚刚正式推出了新一代主流级芯片组B550，承袭了旗舰级老大哥X570的诸多优良特性，相比于上代B450有了巨大的飞跃，包括搭配三代锐龙支持PCIe 4.0、自身升级PCIe 3.0、支持双显卡、 … 继续阅读 AMD A520入门级主板首次现身：PCIe 4.0依然可期

7nm工艺、Zen2架构的锐龙3 3100、锐龙3 3300X发布的同时，AMD终于推出了新款芯片组B550，都定位于入门级市场，全新一代超高性价比平台就此诞生。 B550芯片组主板的最大亮点莫过于首 … 继续阅读 AMD B550芯片组揭秘：PCIe 4.0让千元主板媲美旗舰

通信世界网消息（CWW）近日，高通宣布推出高能效单模NB2（NB-IoT）芯片组Qualcomm212 LTE IoT调制解调器。据悉，Qualcomm212 LTE IoT调制解调器采用高能效芯片组 … 继续阅读高通推出高能效单模NB2芯片组，重点部署低功耗物联网应用

科技日报消息，我国首个5G微基站射频芯片YD9601，研发流片成功，目前正在进行封装测试。该芯片由南京宇都通讯科技有限公司自主研发。 5G基站分为宏基站和微基站两种。宏基站主要用于室外覆盖，微基站主要 … 继续阅读我国首个5G微基站射频芯片流片成功