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Intel即将推出Alder Lake 12代酷睿处理器，拥有全方位的变革，但正因为变化太大，不得不更换新的接口，搭配新的芯片组主板， 消息称，Intel Z690芯片组在至少两个月前已经交给OEM、 … Continue reading Intel Z690芯片组真容首曝：面积不大、发热不高

AMD日前发布了锐龙芯片组驱动，版本号为3.08.17.735，绝大部分内容都没什么更新，但在PSP安全处理器驱动中进行了安全更新，修复了关键安全漏洞。 AMD并没有透露修复了PSP安全处理器的漏洞细 … Continue reading AMD芯片组驱动低调修复关键安全漏洞：影响所有锐龙 细节保密

AMD的锐龙5000平台又升级了，这几天X570S芯片组上市，微星现在也推出了多款基于X570S的全新主板，规格、设计全面升级，性能更强悍，供电最多可达18相，还有的支持了水冷。 微星表示，整个X57 … Continue reading 微星推出X570S系列主板：锐龙5000性能大升级

不出意外的话，今年10月份Intel就要推出12代酷睿Alder Lake处理器了，升级LGA1700插槽，带来全新的600系芯片组。 迎新就要辞旧，Intel日前发布通知，B460芯片组开始停产退役 … Continue reading 给12代酷睿让路 Intel停产B460芯片组：年底最后出货

2021年6月30日，近日 新浪微博@乌合麒麟 被网友指责转发不实消息、造谣。双方就“14nm芯片经过优化和新技术支持，是否可以比肩7nm性能”的问题论战了多日，最终于6月27 … Continue reading “乌合麒麟”口中的14+14nm 3D封装技术能成为国产芯片的希望吗？

AMD的锐龙3000.、锐龙5000处理器搭配的高端芯片组都是X570，使用了14nm工艺，在芯片组中已经相当高级，然而发热还是很高的，之前的X570高端主机都要自带小风扇，多了已成噪音源。 由于功能 … Continue reading 无需风扇 AMD X570S芯片组优化发热：三大主板厂商全线升级