成败全看它!英特尔CEO手捧全球首款1.8纳米工艺芯片晶圆亮相

财联社10月10日讯(编辑 史正丞)正在努力扭转艰难处境的老牌芯片厂英特尔,周四展示了即将亮相的新一代先进制程PC芯片,开始向苹果、高通、AMD、台积电等竞品发起反击。 公司发布的照片显示,今年3月履 … 继续阅读 成败全看它!英特尔CEO手捧全球首款1.8纳米工艺芯片晶圆亮相

芯片良率超94%:复旦团队造出全球首颗二维-硅基混合架构芯片

34 岁拿到第一笔科研资金,36 岁招到第一个博士生 [1],47 岁在一年之内率队发表多篇 Nature 论文——复旦大学教授周鹏在将近知天命之年迎来了自己和团队的“科研成果爆发”。本土成长的他带领 … 继续阅读 芯片良率超94%:复旦团队造出全球首颗二维-硅基混合架构芯片

2nm,大战打响

半导体行业中,战争从未停止,也从未改变。 从上世纪七八十年代到2025年的今天,从微米级到纳米级,再到即将来临的埃米级,晶圆代工厂与芯片设计公司围绕着先进制程展开了一场又一场隐形战争。每一次工艺节点的 … 继续阅读 2nm,大战打响

联发科首款台积电2nm旗舰SoC“天玑9600”完成流片,预计2026年底量产

IT之家 9 月 16 日消息,联发科今天宣布,旗下首款采用台积电 2nm 制程的旗舰 SoC 已成功完成设计流片(Tape out),成为首批采用该技术的公司之一,预计 2026 年底进入量产并上市 … 继续阅读 联发科首款台积电2nm旗舰SoC“天玑9600”完成流片,预计2026年底量产

TechInsights:英特尔2024研发投入165.5亿美元为半导体行业最多

IT之家 9 月 3 日消息,市场研究机构 TechInsights 本周二发布的报告显示,在 2024 年全球前 20 大半导体企业中,英特尔仍是最大研发(R&D)支出企业,三星电子研发支出 … 继续阅读 TechInsights:英特尔2024研发投入165.5亿美元为半导体行业最多

芯片法案,终告破产

当特朗普政府宣布将《2022年芯片法案》的补贴转化为股权投资时,这不仅仅是一纸政策细则的调整,而是标志着美国半导体产业战略的重大转向。 原本,《芯片法案》以数百亿美元的财政补贴为诱因,试图通过“自由市 … 继续阅读 芯片法案,终告破产

特斯拉AI6芯片提前试生产 三星尖端制程成败在此一举?

财联社8月29日讯(编辑 马兰)特斯拉的下一代芯片AI6将应用于该公司不断扩大的高质量产品线中,比如机器人出租车Cybercab和人形机器人Optimus。而三星负责生产AI6芯片。 据报道,特斯拉A … 继续阅读 特斯拉AI6芯片提前试生产 三星尖端制程成败在此一举?

苹果怎么造无折痕iPhone

这个九月可谓热闹非凡。 就在过去不到 72 小时里,苹果和华为相继公布了 2025 年秋季的发布会时间表。与前两个月的预期不同,这一回可不仅仅是 iPhone 17 Air 一枝独秀,而是三折叠大战超 … 继续阅读 苹果怎么造无折痕iPhone

台积电2nm晶圆:售价3万美金

全球晶圆代工巨头在2纳米制程工艺上的垄断局面正在加剧。台湾台积电已将其2纳米制程工艺的晶圆价格定为每片约3万美元,该工艺计划于明年全面量产,并推行“溢价联盟”战略,对所有客户实行统一价格。三星电子则以 … 继续阅读 台积电2nm晶圆:售价3万美金