标签： 台积

IT之家 1 月 23 日消息，MacRumors 今日发文，对苹果下一代 MacBook Pro 进行了展望。 多方消息表明，搭载 M5 Pro /Max 芯片的新款 MacBook Pro 预计将 … 继续阅读 苹果MacBook Pro六大重磅升级前瞻：从2nm芯片、OLED屏到蜂窝网络

1月21号消息，日前Counterpoint Research公司原副总裁罗斯·杨发文称，网上传的iPhone 18 Pro系列手机会用“左上角单个开孔”的设计，这个消息是误传。 事情起 … 继续阅读 反转！iPhone 18Pro不搞左上角单挖孔，灵动岛将居中变小

IT之家 1 月 21 日消息，前 Counterpoint Research 副总裁罗斯 · 杨 (Ross Young) 发文，透露网传苹果 iPhone 18 Pro 系列手机“左 … 继续阅读 消息称苹果iPhone 18 Pro手机“左上角打孔”系误传

人工智能（AI）浪潮之下，先进制程芯片难求、身价飙升。与此同时，曾被晶圆厂加速剥离的8英寸晶圆产线，正因国际巨头集体转向12英寸以及AI外围芯片需求的增长，上演了一场从产能过剩到提价满载的结构性反转。 … 继续阅读 中国大陆晶圆代工厂，抓住8英寸代工机会

快科技1月20日消息，小米旗舰手机的产品代号向来是神话人物或者是知名城市，即将推出的小米18也不例外。 据爆料，小米18已在研发之中，代号madrid（马德里），该机全球首发高通骁龙8系新平台，新品会 … 继续阅读 代号马德里！小米18已在研发中：全球首发骁龙8 Elite Gen6

【CNMO科技消息】近日，据外媒报道，苹果即将在两周内发布搭载M5 Pro和M5 Max芯片的MacBook Pro机型。基于现有M4系列芯片的性能差距进行推算，M5 Max有望带来“惊人”的性能提升 … 继续阅读 苹果M5 Max性能预测：Geekbench跑分或破25万大关

财联社1月19日讯（编辑 黄君芝）投资者对人工智能（AI）前景的热情预计今年将继续推动大型科技股的上涨，但与此同时，华尔街也预计美股牛市今年将“多点开花”。 过去两周，工业、材料、能源和必需消费品板块 … 继续阅读 华尔街预测“今年美股牛市”：不再局限于科技股，将“多点开花”！

快科技1月19日消息，高通将和苹果、联发科一道，成为业内首批发布2nm制程芯片的企业。 这次高通将会推出两款2nm芯片，分别是骁龙8 Elite Gen6和骁龙8 Elite Gen6 Pro。市场消 … 继续阅读 小米18 Pro首发！高通骁龙8 Elite Gen6 Pro成本突破300美元

快科技1月18日消息，2026年对DIY玩家来说不太友好，显卡没新品还缺货涨价，内存、SSD更是涨势疯狂，这样的日子对手机玩家来说同样也不友好，甚至还更难了一点。 手机所用的LPDDR内存及UFS闪存 … 继续阅读 2nm+内存+闪存三重涨价 手机苦日子来了：安卓比苹果更惨

半导体行业正处于增长周期，其增长将受到强大的结构性趋势的推动，包括人工智能驱动的计算和内存需求的加速增长，以及先进封装、功率半导体、硅光子学的转变，以及供应链本地化的迫切需求。 本文由Yole撰写，将 … 继续阅读 半导体市场，最新预测