标签： 瑞萨

半导体行业的赛道热度，从来都是技术迭代与市场需求共同催生的动态图景。 当下，AI芯片在大模型浪潮推动下需求井喷，HBM以其高带宽特性在数据存储领域大放异彩，先进制程与先进封装也在持续突破，抢占着行业的 … Continue reading 日本功率半导体，大撤退

CG Semi（CG Power and Industrial Solutions 的子公司）将在印度古吉拉特邦萨南德的工厂推出首款印度制造的芯片。在周四的落成典礼上，印度电子与信息技术部长阿什维尼& … Continue reading 印度首款芯片，来了？

当今时代，随着5G、AI、物联网等新兴领域的爆发式增长，半导体作为核心基石，正经历着前所未有的技术迭代与市场变革。 在这样的大背景下，于芯片巨头而言，锚定有潜力的技术赛道深耕细作是立足行业的根本。无论 … Continue reading 芯片巨头，壮士断臂

风君子博客12月28日消息，据外媒报道，12家日本公司已成立“汽车先进SoC研究中心”（ASRA），共同研发用于汽车的高性能数字半导体（系统级芯片，SoC）。 这12家公司包括5家汽车制造商（本田、马 … Continue reading 丰田、本田、瑞萨等12家日本公司联合研发高性能汽车芯片

财联社（上海，编辑 齐林）讯，全球芯片产能吃紧，汽车业“缺芯”尤其严重之际，全球第三大汽车芯片厂日本瑞萨（Renesas）的一间12寸芯片工厂周五出现火灾，虽很快被扑灭，但瑞萨已决定将该12寸线临时停 … Continue reading 缺芯潮雪上加霜！日本瑞萨12寸芯片生产线因火灾停产

3月9日，全球汽车制造商目前都面临着芯片供应短缺的困境，甚至许多公司已经被迫停产。然而日本丰田汽车公司却似乎并未受到太大影响，这要得益于其在十年前建立起的“业务连续性计划”(BCP）。 BCP计划始于 … Continue reading 为何丰田不缺芯片？311地震后学会了定期存储备货