标签： 低功耗

IT之家 1 月 21 日消息，据青岛日报报道，山东港口 2026 年度科技创新大会于 1 月 20 日在山东青岛召开，大会发布了国家人工智能基地阶段成果以及全国首款港口 AI 芯片 ——“山港智芯 … 继续阅读 全国首款港口AI芯片“山港智芯 · 星屿 SA5200”发布

人工智能（AI）浪潮之下，先进制程芯片难求、身价飙升。与此同时，曾被晶圆厂加速剥离的8英寸晶圆产线，正因国际巨头集体转向12英寸以及AI外围芯片需求的增长，上演了一场从产能过剩到提价满载的结构性反转。 … 继续阅读 中国大陆晶圆代工厂，抓住8英寸代工机会

每经AI快讯，1月19日，中微半导(688380.SH)公告称，公司即将推出首款非易失性存储器芯片，该产品为4M bit容量的低功耗SPI NORFlash，存储阵列共2048个可编程页，每页容量为2 … 继续阅读 中微半导：即将推出首款非易失性存储器芯片

据悉，从iPhone 18系列开始，苹果将终结“每年秋季一次发新”的传统，正式切换为一年两次推出iPhone新品的策略，这一调整无疑将改写高端手机市场的竞争节奏，也让2026-2027年的机圈充满期待 … 继续阅读 苹果一年两更：iPhone 18系列跟以前玩法不一样了

快科技1月17日消息，行业分析师Jeff Pu在最新投资者报告中披露，苹果首款折叠屏iPhone Fold将于今年9月与iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max同步发布，三款高端 … 继续阅读 iPhone 18 Pro和iPhone Fold将首发苹果A20 Pro芯片：2nm工艺

IT之家 1 月 16 日消息，台积电董事长兼总裁魏哲家昨日在法人说明会上回应有关苹果加入英特尔投资者行列的传闻时表示，单靠资金已不足以在当下的晶圆代工市场竞争，台积电不会低估也不会害怕英特尔的进步。 … 继续阅读 台积电：单靠资金已不足以在市场竞争，并不害怕英特尔的进步

财联社1月16日电，意大利米兰理工大学领导的研究团队研制出首个无需外加磁场的集成化自旋波器件，可实现完全调谐。这一成果有望用于下一代高速、低功耗通信系统，并为未来远超当前5G和6G标准的通信技术提供新 … 继续阅读 无需外加磁场的自旋波器件问世

快科技1月9日消息，瀚铠近日正式推出了基于AMD RX 9060 XT LP（低功耗）的产品，采用双槽半高设计，整体尺寸为69×172×39mm。 AMD在去年12月低调发布了 … 继续阅读 功耗大降16GB显存不变！瀚铠发布RX 9060 XT LP显卡：双槽半高