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IT之家 9 月 16 日消息，据《工商时报》今天报道，供应链人士指出，苹果明年发布的 iPhone 18 Pro 系列手机将首度搭载 C2 基带。 这名供应链人士透露，苹果 A20 芯片将采用台积电 … 继续阅读 苹果A20芯片将采用台积电2nm工艺，iPhone 18 Pro系列搭载C2基带

IT之家 9 月 16 日消息，联发科今天宣布，旗下首款采用台积电 2nm 制程的旗舰 SoC 已成功完成设计流片（Tape out），成为首批采用该技术的公司之一，预计 2026 年底进入量产并上市 … 继续阅读 联发科首款台积电2nm旗舰SoC“天玑9600”完成流片，预计2026年底量产

IT之家 9 月 16 日消息，微博博主 @数码闲聊站 刚刚爆料称，第二台高通第五代骁龙 8 至尊版，以及第二台联发科天玑 9500 新机均将于 10 月 16 日前后发布。 高通已经官宣 2025 … 继续阅读 消息称第二台高通骁龙8 Elite Gen5、联发科天玑9500新机暂定10月16日前后发布

9月16日，联发科方面宣布，公司首款采用台积电2纳米制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计流片，预计将于明年底进入量产。“流片”是半导体研发过程中一个关键节点，它标志着芯片设计阶段基本完成，进入 … 继续阅读 联发科2纳米芯片已完成流片 将于明年底量产

财联社9月16日电，联发科称其首款采用台积电2纳米工艺的系统级芯片(SoC)已完成流片，预计将于2026年底推出这款芯片。

IT之家 9 月 13 日消息，消息源 Roland Quandt 昨日（9 月 12 日）发布博文，分享了一组图片，展示了意外在三星阿联酋官网偷跑的 Galaxy Tab A11 和 Galaxy … 继续阅读 三星最亲民平板系列新成员：Galaxy Tab A11/Plus偷跑，8.7/11英寸屏幕

IT之家 9 月 12 日消息，realme 真我副总裁徐起今天在微博预热了尚未发布的国行版 15T 手机，号称“超能小直屏”。 根据徐起发布的图片来看，这款手机的质感偏向“果味”，其黑色款整体较为低 … 继续阅读 realme真我15T手机国行版外观首曝：超能小直屏，7000mAh大电池

IT之家 9 月 11 日消息，联发科 MediaTek 昨日表示，该公司 2025 年 8 月合并营收为 445.47 亿新台币（IT之家注：现汇率约合 104.77 亿元人民币），同比增长 7.2 … 继续阅读 联发科2025年8月营收445.47亿新台币，同比增长7.27%

今天凌晨，苹果发布了史上最薄iPhone Air，厚度才5.6mm，我一早就写了发布会回顾，顺嘴提了一句十一年前的金立ELIFE S5.5比iPhone Air还薄，厚度只有5.5mm，并且是纯平的背 … 继续阅读 苹果iPhone Air发布后，让我想起十年前这款最薄国产手机